[发明专利]叠压台及叠压装置有效
申请号: | 202110046748.5 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112687469B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 朱林涛;杨志;邓珏琼 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张延薇 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压台 装置 | ||
一种叠压台及叠压装置,涉及叠压装置技术领域,所述叠压台包括支撑机构、导向机构、驱动机构、下叠压工作台和关节轴承,所述驱动机构和所述导向机构均安装于所述支撑机构,所述驱动机构与所述下叠压工作台之间通过所述关节轴承连接,所述驱动机构用于驱动所述下叠压工作台沿所述导向机构的延伸方向移动。由于在驱动机构与下叠压工作台之间通过关节轴承连接,因此可在一定程度上抵消生产误差与装配误差。
技术领域
本发明涉及叠压装置技术领域,具体而言,涉及一种叠压台及叠压装置。
背景技术
片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors,简称MLCC)具有体积小、内部电感低、绝缘电阻高及漏电流小、介质损耗低、价廉等优点,被广泛应用于各种电子整机中的震荡、耦合、滤波和旁路电路,尤其是高频电路。与其他电容器相比,MLCC特别适合于片式化表面组装,可大大提高电路组装密度,缩小整机体积,这一突出的特性使片式MLCC目前成为世界上用量最大、发展最快的一种片式元件。
片式陶瓷电容器的叠压叠压台中,空白的陶瓷膜片料卷通过传输机构传输至剥离工位,搬运机械手通过对准机构对准位置后,将陶瓷膜片分别切成方片,按照设定的程序依次叠压保护层(空白的陶瓷膜片)和印刷的介质层(印刷电路图形的陶瓷膜片),形成MLCC内部结构。完成叠层的巴块由收料机械手取出放入到收料盘中。目前在进行叠压的过程中,是使用机械手将膜片移动到叠压台上,叠压台与机械手配合为叠片施压。但是,由于叠压台的生产误差及装配误差,易造成叠压时叠片受力不均的状况。
发明内容
本发明的目的在于提供一种叠压台及叠压装置,其能够在一定程度上解决上述技术问题。
本发明是这样实现的:
一种叠压台,其包括:支撑机构、导向机构、驱动机构、下叠压工作台和关节轴承,所述驱动机构和所述导向机构均安装于所述支撑机构,所述驱动机构与所述下叠压工作台之间通过所述关节轴承连接,所述驱动机构用于驱动所述下叠压工作台沿所述导向机构的延伸方向移动。
在一种可行实施方案中,所述驱动机构包括液压油缸和油缸法兰,液压油缸包括缸体和缸杆,所述关节轴承包括相互转动连接的轴承轴圈和轴承座圈,所述缸体通过所述油缸法兰与所述支撑机构连接,所述缸杆与所述轴承座圈相连,所述下叠压工作台与所述轴承轴圈相连。
在一种可行实施方案中,叠压台还包括座圈安装套,所述座圈安装套安装于所述缸杆,所述轴承座圈固定于所述座圈安装套。
在一种可行实施方案中,所述支撑机构包括承压框架和底架,所述承压框架包括上座板、下座板和支柱,所述支柱连接于所述上座板与所述下座板之间,所述底架连接于所述下座板下方,所述驱动机构安装于所述下座板下方,所述导向机构安装于所述下座板上方,所述下叠压工作台位于所述下座板上方。
在一种可行实施方案中,所述支柱与所述上座板通过固定组件连接,所述固定组件包括螺柱、螺母、垫圈和紧定螺钉,所述螺柱的一端穿过所述支柱后旋入所述上座板,所述螺母套设于所述螺柱位于所述支柱外侧的区域,所述垫圈位于所述螺母与所述上座板之间,所述螺母与所述上座板之间通过所述紧定螺钉固定。
在一种可行实施方案中,所述导向机构包括花键轴,所述花键轴通过花键法兰连接于所述下座板,所述下叠压工作台包括下压台和固定座,所述下压台设置于所述固定座上方,所述固定座与所述花键轴滑动配合连接。
在一种可行实施方案中,所述下叠压工作台还包括下加热台,所述下加热台安装于所述下压台与所述固定座之间。
在一种可行实施方案中,所述下叠压工作台还包括隔热板,所述隔热板安装于所述下加热台与所述固定座之间。
在一种可行实施方案中,叠压台还包括触发开关和开关触发板,所述触发开关安装于所述下座板,所述开关触发板安装于所述下叠压工作台。
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