[发明专利]一种LED模组覆胶工艺以及LED模组

说明书

本发明提供了一种LED模组覆胶工艺以及LED模组，其中，LED模组覆胶工艺包括步骤如下：离子清洗、喷胶、抽真空、胶水清洗以及烘烤。本发明提供的LED模组覆胶工艺，先采用等离子设备对LED模组进行清洗，使得等离子覆盖整个待覆胶的LED模组的表面；其次对经过等离子清洗后的LED模组进行喷涂胶水，以将胶水覆盖在LED模组的LED灯脚、焊盘及PCB板表面上；接着对喷胶后的LED模组进行抽真空处理，以使胶水渗透到LED模组的每个部位；再者对抽真空处理后的LED模组进行清洗，以将LED模组的灯表面的胶水清除，最后将经过胶水清洗后的LED模组进行烘烤，以完成LED模组上的胶水固化；能够增加覆胶后的LED模组的强度、防水防潮。

技术领域

本发明属于LED显示屏技术领域，更具体地说，是涉及一种LED模组覆胶工艺以及LED模组。

背景技术

现有技术中户外LED显示模组产品采用硅胶封装，硅胶固化后为黑色，操作方法为：将LED显示模组发光面朝上置于工装治具中，然后从发光面直接进行灌胶，即注入硅胶，使LED显示模组面上包含有一层黑色灌封胶，此胶主要是保护LED灯脚及焊盘吸水，但这种灌封胶附着力差，强度弱；水气很容易渗透到内部，起不到防潮能力，使用过程容易吸潮。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED模组覆胶工艺，以解决现有技术中存在的灌封胶附着力差，强度弱；水气很容易渗透到内部，起不到防潮能力，使用过程容易吸潮的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种LED模组覆胶工艺，具体包括步骤如下：

等离子清洗，采用等离子设备对LED模组进行清洗；

喷胶，对经过等离子清洗后的所述LED模组进行喷涂胶水；

抽真空，对喷胶后的所述LED模组进行抽真空处理，以使胶水渗透到所述LED模组的每个部位；

胶水清洗，对抽真空处理后的所述LED模组进行清洗，以将所述LED模组的灯表面的胶水清除以及将残留的胶水擦除；

烘烤，将经过胶水清洗后的所述LED模组进行烘烤，以完成所述LED模组上的胶水固化。

进一步地，所述喷胶采用纳米防水胶。

进一步地，所述纳米防水胶包括A胶、B胶以及稀释剂，所述A胶、B胶、稀释剂的比例为10:5:4。

进一步地，所述抽真空时间限定为2分钟，且真空负压为-0.099～-0.097MPA。

进一步地，所述胶水清洗过程如下步骤：

刮胶，采用刮胶工装将抽真空处理后的LED模组表面的胶水刮走；

擦胶，采用钢网纸将刮胶后的LED模组表面残留的胶水擦除干净。

进一步地，所述烘烤温度为80°～100°，烘烤时间为8～12分钟。

进一步地，所述清洗采用等离子设备，所述等离子设备为PFC全桥数字电路，等离子覆盖整个需要封装的LED模组。

一种LED模组，所述LED模组采用所述的LED模组覆胶工艺进行覆胶。