[发明专利]一种LED模组覆胶工艺以及LED模组在审
| 申请号： | 202110043624.1 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112871610A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 张现峰;张永军;李国强;周友发 | 申请（专利权）人： | 深圳市光祥科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B1/00;B08B7/04;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 张美君 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 工艺 以及 | ||
1.一种LED模组覆胶工艺，其特征在于：具体包括步骤如下：
等离子清洗，采用等离子设备对LED模组进行清洗；
喷胶，对经过等离子清洗后的所述LED模组进行喷涂胶水；
抽真空，对喷胶后的所述LED模组进行抽真空处理，以使胶水渗透到所述LED模组的每个部位；
胶水清洗，对抽真空处理后的所述LED模组进行清洗，以将所述LED模组的灯表面的胶水清除；
烘烤，将经过胶水清洗后的所述LED模组进行烘烤，以完成所述LED模组上的胶水固化。
2.如权利要求1所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述喷胶采用纳米防水胶。
3.如权利要求2所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述纳米防水胶包括A胶、B胶以及稀释剂，所述A胶、B胶、稀释剂的比例为10:5:4。
4.如权利要求1所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述抽真空时间限定为2分钟，且真空负压为-0.099～-0.097MPA。
5.如权利要求1所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述胶水清洗过程如下步骤：
刮胶，采用刮胶工装将抽真空处理后的LED模组表面的胶水刮走；
擦胶，采用钢网纸将刮胶后的LED模组表面残留的胶水擦除干净。
6.如权利要求1所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述烘烤温度为80°～100°，烘烤时间为8～12分钟。
7.如权利要求1所述的LED模组覆胶工艺，其特征在于：所述清洗采用等离子设备，所述等离子设备为PFC全桥数字电路，等离子覆盖整个需要封装的LED模组。
8.一种LED模组，其特征在于：所述LED模组采用权利要求1-7任一项所述的LED模组覆胶工艺进行覆胶。
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