[发明专利]复合粒子以及复合粒子的制造方法

说明书

提供一种复合粒子，其能够在低温下烧结，能够形成显示大的伸长率的烧结体。一种复合粒子(1)，包含：微米粒子(10)，其具有0.6～10μm的平均微晶直径，并且包含金属；和纳米粒子(30)，其附着于所述微米粒子(10)的表面(12)，具有3～100nm的平均粒径，并且包含与所述微米粒子中所含的金属同种的金属。

技术领域

本发明涉及复合粒子以及复合粒子的制造方法。

背景技术

包含金属粒子的金属糊具有印刷布线板的布线电路、通孔的填充剂、元件安装用的接合剂等各种的用途。为了将由金属糊形成的布线电路、通路布线、接合剂层等低电阻化，要求金属糊通过烧结而发挥高导电性。

在专利文献1中作为能够在低温下烧结的银粉记载了使微粒银粒子附着于芯材银粉的表面而成的附着有微粒银粒子的银粉。

在专利文献2中记载了一种被用于导电性墨的由包含铜的核成分和包含银的壳成分形成的核壳型金属微粒的制造方法。

在专利文献3中记载了在导电性糊、各向异性导电材料等中作为导电性填料而包含的银被覆粒子。银被覆粒子具有由银被覆母粒子的表面而成的结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-146408号公报

专利文献2：日本特开2016-008337号公报

专利文献3：日本特开2016-096031号公报

发明内容

作为元件安装用的接合剂使用的金属糊被要求能够在低温下烧结。另外，为了降低因元件的热膨胀而产生的应力，也要求金属糊的烧结体显示大的伸长率。

专利文献1的银粉的芯材银粉的微晶直径小。根据本发明人的研究，专利文献1中所记载的银粉的烧结体的微晶直径小，因此没有显示出充分的伸长率。由专利文献2中记载的制造方法得到的金属微粒，核成分和壳成分的金属种类不同。这样的金属微粒的烧结体含有合金，因此较脆。因而不适合于作为接合剂使用。根据本发明人的研究，专利文献3中记载的银被覆粒子不能够在低温下充分地烧结，因此不适合于作为接合剂使用。

因此，本发明的目的是提供能够在低温下烧结，并且能够形成显示大的伸长率的烧结体的复合粒子。另外，本发明的目的还在于提供这样的复合粒子的简便的制造方法。

根据本发明的第一方案，提供一种复合粒子，其包含：

微米粒子，其具有0.6～10μm的平均微晶直径并且包含金属；和

纳米粒子，其附着于所述微米粒子的表面，具有3～100nm的平均粒径并且包含与所述微米粒子中所含的金属同种的金属。

根据本发明的第二方案，提供一种复合粒子的制造方法，其是制造第一方案的复合粒子的方法，包括以下步骤：

制备固体成分浓度为1～80重量％的分散液，所述分散液是纳米粒子的分散液，所述纳米粒子具有3～100nm的平均粒径并且包含金属；和

将微米粒子混合到所述分散液中从而得到混合液，所述微米粒子具有0.6～10μm的平均微晶直径并且包含与所述纳米粒子中所含的金属同种的金属，

在所述混合液中，所述纳米粒子与所述微米粒子的重量比为10³：1～10⁶：1。

本发明的复合粒子能够在低温下烧结，其烧结体显示大的伸长率。另外，根据本发明的制造方法，能够容易地制造显示大的伸长率的复合粒子。

附图说明

图1是表示实施方式涉及的复合粒子的概略截面图的一例的图。