[发明专利]复合粒子以及复合粒子的制造方法

权利要求书

1.一种烧结体，是将复合粒子烧结而得到的接合剂用烧结体，所述复合粒子包含：

微米粒子，其具有0.6～10μm的平均微晶直径并且包含金属；和

纳米粒子，其附着于所述微米粒子的表面，具有3～100nm的平均粒径并且包含与所述微米粒子中所含的金属相同的金属，

所述烧结体具有1.76~2.29μm的平均微晶直径，

所述平均微晶直径，是通过从使用SEM进行多个所述复合粒子的截面的EBSD测定而得到的晶体取向映射图求出随机地选择的50个以上微晶的投影面积圆等效直径，并将其和除以选择的微晶的数量而求出的，

所述平均粒径，是通过从所述复合粒子的SEM像或TEM像求出随机地选择的50个以上粒子的投影面积圆等效直径，并将其和除以选择的粒子的数量而求出的。

2.根据权利要求1所述的烧结体，所述复合粒子具有1.2～2000cm^-1的比表面积，

所述比表面积，是由所述微米粒子的平均粒径和所述纳米粒子的平均粒径计算出的。

3.根据权利要求1或2所述的烧结体，所述纳米粒子为球状粒子。