[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，操作者无需从加工装置取出晶片而能够判断加工条件是否适当。加工装置具有卡盘工作台、加工单元、加工进给单元、拍摄单元以及控制单元，控制单元包含：控制部，其在加工单元对卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使加工进给单元进行动作而使卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于拍摄单元的正下方并使拍摄单元对晶片进行拍摄；以及报告生成部，其根据分别对实施了加工的与所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了信息和图像的报告。

技术领域

本发明涉及对在由多条分割预定线划分的各区域中形成有器件的晶片进行加工的加工装置。

背景技术

在移动电话、个人计算机等电子设备中搭载有器件芯片。器件芯片是通过沿着各分割预定线对在由多条分割预定线划分的各个区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的晶片进行切削而分割成多个器件芯片来制造的。

在晶片的分割中使用加工装置，该加工装置具有切削单元(例如，参照专利文献1)和激光照射单元(例如，参照专利文献2)等加工单元，该切削单元具有切削刀具，该激光照射单元照射具有被晶片吸收的波长的激光束。

加工装置具有设置于加工单元的下方的卡盘工作台。在卡盘工作台的下方设置有使卡盘工作台沿着加工进给方向(X轴方向)移动的加工进给单元。另外，在卡盘工作台的上方设置有用于对卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄的拍摄单元。

此外，在加工装置中设置有对加工单元、卡盘工作台、加工进给单元以及拍摄单元等各结构要素的动作进行控制的控制单元。在操作者将预先确定的加工条件输入到控制单元之后，通过加工单元沿着分割预定线对各晶片进行加工。

为了确认加工条件是否适当，操作者有时从加工装置中取出实际加工有多条分割预定线的晶片，利用设置于加工装置的外部的显微镜对分割预定线的多个部位进行观察(即，进行切口检查)。

通过该观察，操作者例如确认切削槽的宽度、缺口(崩边)的大小和数量、切削槽的中央线与分割预定线的中央线之间的偏差等是否在允许范围内。假设在偏差等超过允许范围的情况下，操作者对加工条件进行适当修正。然后，按照修正后的加工条件对返回到加工装置的晶片进行加工。

专利文献1：日本特开2000-108119号公报

专利文献2：日本特开2005-150523号公报

但是，如果每次利用显微镜确认加工条件时都从加工装置取出晶片，则存在在搬送中损坏晶片或者异物等附着于晶片而晶片被污染的风险。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供操作者无需从加工装置取出晶片而能够判断加工条件是否适当的加工装置。

根据本发明的一个方式，提供一种加工装置，其对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的晶片进行加工，其中，该加工装置具有：盒台，其载置收纳有多个晶片的盒；卡盘工作台，其对从载置于该盒台的该盒搬出的晶片进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的与分割预定线对应的区域实施加工；加工进给单元，其将该卡盘工作台和该加工单元相对地进行加工进给；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄；以及控制单元，其对该加工单元、该加工进给单元以及该拍摄单元进行控制，该控制单元包含：控制部，其在该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后，使该加工进给单元进行动作而使该卡盘工作台相对地移动，从而将该卡盘工作台定位于该拍摄单元的正下方并使该拍摄单元对晶片进行拍摄；以及报告生成部，其根据分别对实施了加工的与该所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像，导出与各区域中的加工状态相关的信息，并生成记录了该信息和该图像的报告。