[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202110037152.9 | 申请日: | 2021-01-12 |
公开(公告)号: | CN113199156A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 竹村优汰;田中诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B28D1/22;B28D7/00;H01L21/67;B23K101/40 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其对在由设定于正面侧的多条分割预定线划分的多个区域中分别形成有器件的晶片进行加工,其特征在于,
该加工装置具有:
盒台,其载置收纳有多个晶片的盒;
卡盘工作台,其对从载置于该盒台的该盒搬出的晶片进行保持;
加工单元,其对该卡盘工作台所保持的晶片的与分割预定线对应的区域实施加工;
加工进给单元,其将该卡盘工作台和该加工单元相对地进行加工进给;
拍摄单元,其对该卡盘工作台所保持的晶片进行拍摄;以及
控制单元,其对该加工单元、该加工进给单元以及该拍摄单元进行控制,
该控制单元包含:
控制部,其在该加工单元对该卡盘工作台所保持的晶片的与所有分割预定线对应的区域进行了加工之后,使该加工进给单元进行动作而使该卡盘工作台相对地移动,从而将该卡盘工作台定位于该拍摄单元的正下方并使该拍摄单元对晶片进行拍摄;以及
报告生成部,其根据分别对实施了加工的与该所有分割预定线对应的区域中的两个以上的不同区域进行拍摄而得的图像,导出与各区域中的加工状态相关的信息,并生成记录了该信息和该图像的报告。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该报告生成部对收纳在该盒中的该多个晶片中的最先实施了加工的晶片生成该报告。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置,其特征在于,
与该加工状态相关的该信息包含形成在与分割预定线对应的区域中的槽的宽度、形成于该槽的缺口的状态以及该槽相对于分割预定线的中央线的偏移量。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该加工装置还具有显示该报告的内容的显示单元。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该控制单元还包含配置确定部,在指定了该拍摄单元所拍摄的该两个以上的不同区域的数量的情况下,该配置确定部确定该两个以上的不同区域的配置。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该加工单元是切削单元和激光束照射单元中的任意单元,该切削单元具有切削刀具并且该切削刀具能够旋转,该激光束照射单元具有对激光束进行聚光的聚光器。
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