[发明专利]一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质

说明书

本发明公开了一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质，对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序，得到多个不同的轮廓队列；计算各轮廓队列中各轮廓之间的分割间距；对各轮廓队列中各轮廓进行网格块划分，并基于分割间距对网格块进行排序，得到各轮廓队列相应的轮廓切割顺序。通过本发明的实施，采用对加工零件从全局到局部的分析方式，设计自适应网格块分割待加工零件的轮廓，然后分别对每一个网格块的轮廓进行路径优化，使得零件轮廓之间空移距离尽可能短，提升了路径优化结果的有效性，并且，路径优化的计算量相对较小，有效保证了路径优化效率。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

在激光切割系统中，零件加工顺序极大的制约了机床切割效率。路径优化的目的是对加工零件按照某一规则规划出一条切割路径，同时在满足某些特殊工艺需求的条件下，使得这条切割路径尽可能短。激光切割路径主要由加工零件的轮廓周长以及轮廓与轮廓之间的空移距离组成。零件的轮廓周长属于零件的固有属性，在路径优化中很难改变。所以，尽可能的缩短空移距离是路径优化需要重点考虑的对象。

一般的激光切割路径优化方法仅仅从最近邻方面考虑，忽略了加工零件全局特征，容易导致切割零件之间产生不必要的单段长距离空移。而基于遗传算法、蚁群算法或者其它智能优化算法的路径优化方法，虽然从加工零件的全局出发，能够缩短空移长度，但其计算量大，运行速度慢，特别是对于大规模零件优化切割路径非常耗时。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质，至少能够解决相关技术中所提供的激光切割路径优化方式的结果有效性和优化效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供了一种切割路径优化方法，应用于激光切割系统，该方法包括：

对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序，得到多个不同的轮廓队列；其中，所述轮廓队列中包括外层轮廓以及挂载于所述外层轮廓之下的内层子轮廓；

计算各所述轮廓队列中各轮廓之间的分割间距；

对各所述轮廓队列中各轮廓进行网格块划分，并基于所述分割间距对所述网格块进行排序，得到各所述轮廓队列相应的轮廓切割顺序。

为实现上述目的，本发明实施例第二方面提供了一种切割路径优化装置，应用于激光切割系统，该装置包括：

排序模块，用于对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序，得到多个不同的轮廓队列；其中，所述轮廓队列中包括外层轮廓以及挂载于所述外层轮廓之下的内层子轮廓；

计算模块，用于计算各所述轮廓队列中各轮廓之间的分割间距；

优化模块，用于对各所述轮廓队列中各轮廓进行网格块划分，并基于所述分割间距对所述网格块进行排序，得到各所述轮廓队列相应的轮廓切割顺序。

为实现上述目的，本发明实施例第三方面提供了一种电子装置，该电子装置包括：处理器、存储器和通信总线；

所述通信总线用于实现所述处理器和存储器之间的连接通信；

所述处理器用于执行所述存储器中存储的一个或者多个程序，以实现上述任意一种切割路径优化方法的步骤。

为实现上述目的，本发明实施例第四方面提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述任意一种切割路径优化方法的步骤。