[发明专利]一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质在审
| 申请号: | 202110037039.0 | 申请日: | 2021-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN112935575A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
| 发明(设计)人: | 钟菲;封雨鑫;高云峰 | 申请(专利权)人: | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;G05B19/19 |
| 代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 切割 路径 优化 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 | ||
1.一种切割路径优化方法,应用于激光切割系统,其特征在于,包括:
对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序,得到多个不同的轮廓队列;其中,所述轮廓队列中包括外层轮廓以及挂载于所述外层轮廓之下的内层子轮廓;
计算各所述轮廓队列中各轮廓之间的分割间距;
对各所述轮廓队列中各轮廓进行网格块划分,并基于所述分割间距对所述网格块进行排序,得到各所述轮廓队列相应的轮廓切割顺序。
2.如权利要求1所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序,得到多个不同的轮廓队列,包括:
对输入的待加工零件图像的所有轮廓的最小外接矩形面积按照从大到小的顺序排列;
按照排列顺序遍历所述所有轮廓,将各轮廓与排列在后的轮廓进行包含关系比较;
将包含有其它轮廓的目标轮廓确定为所述外层轮廓,以及将所述其它轮廓作为所述内层子轮廓挂在于所述外层轮廓之下,得到多个不同的轮廓队列。
3.如权利要求1所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述计算各所述轮廓队列中各轮廓之间的分割间距,包括:
将各所述轮廓队列中各轮廓的最小外接矩形上参考点的坐标值,按照从小到大的顺序排序;
计算各坐标值相等的情况下所述最小外接矩形的最大宽度;
将当前所述坐标值与所述最大宽度之和,与下一个所述坐标值进行比较;
在当前所述坐标值与所述最大宽度之和大于下一个所述坐标值时,将下一个所述坐标值作为新坐标值;
将当前所述坐标值与所述最大宽度之和与所述新坐标值的中间值,作为所述各轮廓之间在相应坐标轴方向上的分割间距。
4.如权利要求3所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述将各所述轮廓队列中各轮廓的最小外接矩形上参考点的坐标值,按照从小到大的顺序排序之前,还包括:
分别计算包围各所述轮廓队列中所有轮廓的最小外接矩形的宽度和高度;
根据所述宽度与所述高度的比较结果,确定不同所述坐标轴方向的所述分割间距的计算优先级;
所述将各所述轮廓队列中各轮廓的最小外接矩形上参考点的坐标值,按照从小到大的顺序排序,包括:
按照所述计算优先级依次选取所述坐标轴方向,将各所述轮廓队列中各轮廓的最小外接矩形上参考点对应于所述坐标轴方向的坐标值,按照从小到大的顺序排序。
5.如权利要求1所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述基于所述分割间距对所述网格块进行排序,得到各所述轮廓队列相应的轮廓切割顺序,包括:
获取各所述轮廓队列相应的轮廓列表和参考点,以及基于分割间距列表获取分割值;
将参考点坐标带入预设关系式进行条件判断;其中,所述关系式为X∈[segX(i),segX(i+1)],Y∈[segY(j),segY(j+1)],所述参考点坐标为(X,Y),所述segX为在X轴方向上的分割值,所述segY为在Y轴方向上的分割值;
将所述参考点坐标满足所述关系式的网格块中所有轮廓,从所述轮廓列表中删除,并存入待规划轮廓列表;
以所述参考点为基准,对所述待规划轮廓列表进行最近邻排序;
在所述轮廓列表为空时,基于排序结果输出各所述轮廓队列相应的轮廓切割顺序。
6.如权利要求5所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述基于分割间距列表获取分割值之前,还包括:
分别计算包围各所述轮廓队列中所有轮廓的最小外接矩形的宽度和高度;
根据所述宽度与所述高度的比较结果,确定不同所述坐标轴方向的所述分割值的获取顺序;
所述基于分割间距列表获取分割值,包括:
按照所述获取顺序,分别基于相应坐标轴方向的分割间距列表获取分割值。
7.如权利要求6所述的切割路径优化方法,其特征在于,所述基于相应坐标轴方向的分割间距列表获取分割值,包括:
当所述分割间距列表为空时,基于所述最小外接矩形对应于所述坐标轴方向的最大边长、最小坐标值以及最大坐标值,计算分割值。
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