[发明专利]一种超厚、低电阻铜箔材料

说明书

本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层，第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同。本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

技术领域

本发明涉及一种超厚、低电阻铜箔材料，属于铜箔技术领域。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

现有铜箔材料在使用时，虽然能够有效的对一些产品进行导电作用，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，对此我们设计出一种超厚、低电阻铜箔材料。

发明内容

本发明要解决现有铜箔材料在使用时，虽然能够有效的对一些产品进行导电作用，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片，所述铜箔片的内部安装有第一铜层，且第一铜层的底端设置有第二铜层，所述第一铜层的顶端安装有第一镍层，所述第二铜层的底端连接有第二镍层，且第二铜层与第一铜层之间设置有焊接层。

进一步而言，所述第一铜层的横截面积与第二铜层的横截面积相同，且第二铜层的中轴线与第一铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第一镍层的厚度小于第一铜层的厚度，且第一镍层的中轴线与第一铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第二镍层的厚度小于第二铜层的厚度，且第二镍层的中轴线与第二铜层的中轴线相重合。

进一步而言，所述第一铜层通过焊接层与第二铜层构成固定结构，且焊接层的横截面积小于第一铜层的横截面积。

进一步而言，所述第一镍层、第二镍层采用粗镍粉、细镍粉混合制成，且采用比例为1/2。

进一步而言，所述焊接层采用焊锡制成，且采用厚度为0.01-0.05mm。

进一步而言，所述第一铜层、第二铜层采用铜合金制成，且采用厚度为0.06-1mm。

本发明的技术效果和优点：

本发明中，针对超厚导电铜箔而设计，常规导电导电铜箔其配备导电胶厚度同样很厚，对应其导电镍粉颗粒为较粗状，镍粉非规则形状，镍粉与镍粉之间不能更完整接触导致导电效果差，本设计采用粗细两种镍粉按比例混合搭配，较细镍粉可适当填充粗镍粉之间间隙，镍粉配比适量，避免100％完全填充而导致的粘性差、镍粉脱落等问题。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并所述构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

图1是本发明的主视图；

图2是本发明的内部结构示意图；

图3是本发明的铜层与镍层之间剖视示意图。

图中标号：1、铜箔片；2、第一铜层；3、第二铜层；4、第一镍层；5、第二镍层；6、焊接层。

具体实施方式