[发明专利]一种超厚、低电阻铜箔材料

权利要求书

1.一种超厚、低电阻铜箔材料，包括铜箔片(1)，其特征在于：所述铜箔片(1)的内部安装有第一铜层(2)，且第一铜层(2)的底端设置有第二铜层(3)，所述第一铜层(2)的顶端安装有第一镍层(4)，所述第二铜层(3)的底端连接有第二镍层(5)，且第二铜层(3)与第一铜层(2)之间设置有焊接层(6)。

2.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)的横截面积与第二铜层(3)的横截面积相同，且第二铜层(3)的中轴线与第一铜层(2)的中轴线相重合。

3.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一镍层(4)的厚度小于第一铜层(2)的厚度，且第一镍层(4)的中轴线与第一铜层(2)的中轴线相重合。

4.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第二镍层(5)的厚度小于第二铜层(3)的厚度，且第二镍层(5)的中轴线与第二铜层(3)的中轴线相重合。

5.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)通过焊接层(6)与第二铜层(3)构成固定结构，且焊接层(6)的横截面积小于第一铜层(2)的横截面积。

6.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一镍层(4)、第二镍层(5)采用粗镍粉、细镍粉混合制成，且采用比例为1/2。

7.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述焊接层(6)采用焊锡制成，且采用厚度为0.01-0.05mm。

8.根据权利要求1所述的一种超厚、低电阻铜箔材料，其特征在于：所述第一铜层(2)、第二铜层(3)采用铜合金制成，且采用厚度为0.06-1mm。