[发明专利]热电偶固定装置、半导体工艺设备

说明书

本发明提供一种半导体工艺设备的热电偶固定装置，包括热电偶定位块和至少一个弹性固定组件，热电偶定位块中形成有至少一个热电偶定位孔和与热电偶定位孔对应设置的交叉孔，交叉孔与热电偶定位孔交叉设置且相互连通，热电偶定位孔用于设置热电偶，弹性固定组件包括设置在交叉孔中的活动接触件，弹性固定组件能够通过弹力驱动活动接触件沿交叉孔运动，以使活动接触件朝向热电偶定位孔运动直至活动接触件部分进入热电偶定位孔。在本发明中，弹性固定组件通过弹力对热电偶进行固定，能够实时保持活动接触件的热电偶接触面与热电偶之间的接触状态，稳定地将热电偶固定在热电偶定位孔中，提高检测工艺温度的检测精度。本发明还提供一种半导体工艺设备。

技术领域

本发明涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种热电偶固定装置和一种半导体工艺设备。

背景技术

半导体热处理设备是集成电路制造的重要工艺设备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等多种工艺。为保证这些半导体工艺的工艺效果，通常需要在工艺过程中对工艺温度进行实时监测、调控。

在现有技术中，常使用热电偶测量工艺温度，然而，热电偶用于安装的外表面通常为脆性材料，为热电偶的安装固定带来很大困难，并且热电偶在安装和后续的工作过程中容易发生松动、摇摆，易导致热电偶损坏，为工艺温度的控制测量带来不利影响，降低了整个热处理工艺的工艺质量。因此，如何提供一种稳定、可靠的热电偶固定装置，成为本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明旨在提供一种热电偶固定装置，该热电偶固定装置能够稳定、可靠地固定热电偶。

为实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种半导体工艺设备的热电偶固定装置，包括热电偶定位块和至少一个弹性固定组件，所述热电偶定位块中形成有至少一个热电偶定位孔和与所述热电偶定位孔对应设置的交叉孔，所述交叉孔与所述热电偶定位孔交叉设置且相互连通，所述热电偶定位孔用于设置热电偶，所述弹性固定组件包括设置在所述交叉孔中的活动接触件，所述弹性固定组件能够通过弹力驱动所述活动接触件沿所述交叉孔运动，以使所述活动接触件朝向所述热电偶定位孔运动直至所述活动接触件部分进入所述热电偶定位孔。

可选地，所述弹性固定组件还包括按压头、连接杆和弹性件，所述热电偶定位块上还形成有至少一个导向孔，所述导向孔的第一端与所述交叉孔一一对应连通，所述导向孔的第二端贯穿至所述热电偶定位块的第一表面，所述按压头通过穿过所述导向孔的连接杆与所述活动接触件固定连接，所述弹性件设置在所述按压头与所述热电偶定位块的第一表面之间，用于通过弹性驱动所述按压头沿远离所述热电偶定位块方向运动。

可选地，所述弹性件为弹簧，所述弹簧环绕所述连接杆设置，且所述导向孔的孔径小于所述弹簧的外径。

可选地，所述热电偶定位块的第一表面上形成有至少一个限位槽，所述导向孔的第二端形成在所述限位槽的底部，所述弹簧的一端与所述限位槽的底面接触。

可选地，所述弹性固定组件还包括固定销，所述活动接触件中形成有沿轴线方向贯穿所述活动接触件的固定通孔和沿垂直于轴线方向贯穿所述活动接触件的第一销孔，所述连接杆上形成有沿垂直于轴线方向贯穿所述连接杆的第二销孔，所述连接杆的一端穿过所述固定通孔，以使所述第一销孔与所述第二销孔对齐，所述固定销穿过所述第一销孔和所述第二销孔。

可选地，所述固定销由弹性片卷曲为筒状形成，所述弹性片的曲率能够在外力作用下发生变化，以改变所述固定销的横截面尺寸。

可选地，所述热电偶定位块具有与所述第一表面相对的第二表面，所述交叉孔的一端贯穿至所述第二表面，所述第二表面上形成有经过所述交叉孔所在区域的销避让槽，所述固定销的延伸方向与所述销避让槽相同，且所述固定销能够在随所述活动接触件运动时穿过所述销避让槽。

可选地，所述按压头背离所述连接杆的表面上形成有弧形内凹面。