[发明专利]热电偶固定装置、半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的热电偶固定装置，其特征在于，所述热电偶固定装置包括热电偶定位块和至少一个弹性固定组件，所述热电偶定位块中形成有至少一个热电偶定位孔和与所述热电偶定位孔对应设置的交叉孔，所述交叉孔与所述热电偶定位孔交叉设置且相互连通，所述热电偶定位孔用于设置热电偶，所述弹性固定组件包括设置在所述交叉孔中的活动接触件，所述弹性固定组件能够通过弹力驱动所述活动接触件沿所述交叉孔运动，以使所述活动接触件朝向所述热电偶定位孔运动直至所述活动接触件部分进入所述热电偶定位孔。

2.根据权利要求1所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述弹性固定组件还包括按压头、连接杆和弹性件，所述热电偶定位块上还形成有至少一个导向孔，所述导向孔的第一端与所述交叉孔一一对应连通，所述导向孔的第二端贯穿至所述热电偶定位块的第一表面，所述按压头通过穿过所述导向孔的连接杆与所述活动接触件固定连接，所述弹性件设置在所述按压头与所述热电偶定位块的第一表面之间，用于通过弹性驱动所述按压头沿远离所述热电偶定位块方向运动。

3.根据权利要求2所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述弹簧环绕所述连接杆设置，且所述导向孔的孔径小于所述弹簧的外径。

4.根据权利要求3所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述热电偶定位块的第一表面上形成有至少一个限位槽，所述导向孔的第二端形成在所述限位槽的底部，所述弹簧的一端与所述限位槽的底面接触。

5.根据权利要求2所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述弹性固定组件还包括固定销，所述活动接触件中形成有沿轴线方向贯穿所述活动接触件的固定通孔和沿垂直于轴线方向贯穿所述活动接触件的第一销孔，所述连接杆上形成有沿垂直于轴线方向贯穿所述连接杆的第二销孔，所述连接杆的一端穿过所述固定通孔，以使所述第一销孔与所述第二销孔对齐，所述固定销穿过所述第一销孔和所述第二销孔。

6.根据权利要求5所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述固定销由弹性片卷曲为筒状形成，所述弹性片的曲率能够在外力作用下发生变化，以改变所述固定销的横截面尺寸。

7.根据权利要求5所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述热电偶定位块具有与所述第一表面相对的第二表面，所述交叉孔的一端贯穿至所述第二表面，所述第二表面上形成有经过所述交叉孔所在区域的销避让槽，所述固定销的延伸方向与所述销避让槽相同，且所述固定销能够在随所述活动接触件运动时穿过所述销避让槽。

8.根据权利要求2所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述按压头背离所述连接杆的表面上形成有弧形内凹面。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的热电偶固定装置，其特征在于，所述交叉孔包括靠近所述热电偶定位孔的锥台段和远离所述热电偶定位孔的柱形段，所述锥台段的最大横截面直径与所述柱形段的横截面直径相等，所述活动接触件包括相互连接的锥台部和柱形部，所述锥台部与所述锥形段形状匹配，所述柱形部与所述柱形段形状匹配，当所述锥台部沿所述交叉孔延伸方向进入所述锥形段时，所述锥台部部分进入所述热电偶定位孔。

10.一种半导体工艺设备，包括加热器，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括至少一个如权利要求1至9中任意一项所述的热电偶固定装置，所述加热器上形成有至少一个热电偶安装孔，所述热电偶固定装置与所述热电偶安装孔一一对应地设置在所述加热器上，且在所述热电偶固定装置中设置有热电偶时，所述热电偶的一端能够通过所述热电偶安装孔伸入所述加热器中。