[发明专利]一种具有金属网格的导电膜及其生产工艺

说明书

本发明公开了一种具有金属网格的导电膜及其生产工艺，包括基材、金属网格和保护层，所述金属网格位于基材和保护层之间，所述金属网格按层叠顺序依次包括光刻胶层、催化剂层、金属层和黑化层，所述光刻胶层与基材接触，所述黑化层与保护层接触。本发明通过金属层中第一金属层和第二金属层的设置与化铜步骤后所添加的电镀工艺，增加所制金属层的厚度，提高所制金属层的致密度，解决催化剂分布不均造成的断线等问题，提高金属层的光泽和平整度，改善金属层质量，并可通过调节电流大小、电镀时间等电镀工艺参数调节第二金属层的厚度，提高所制金属网格的导电性，降低金属网格的阻抗，从而提高所制导电膜的触控灵敏度，适合广泛推广与使用。

技术领域

本发明涉及导电膜领域，具体是一种具有金属网格的导电膜及其生产工艺。

背景技术

可穿戴设备、可折叠设备、智能家居、教育教学等领域在互联网+与大数据5G技术的引领下发展迅速，提高了中大尺寸的触控面板或柔性面板的需求，而在传统技术中，ITO薄膜无法实现弯曲、折叠，其导电性也无法满足上述应用的要求，且ITO属于稀缺资源，不可再生，急需ITO的替代技术——金属网格、纳米银线、碳纳米管以及石墨烯等。其中金属网格的技术成熟，受到业界广泛认可，能够实现工业化量产，材料的导电效果较好，可应用于超薄、可折叠、穿戴式电子产品中，支持即将到来的可折叠柔性显示触控一体化的新型消费电子产业需求。现有的金属网格生产工艺中，一是采用纳米压印的方式，利用压印模板将图案转移到UV胶上，UV 胶形成凹槽图案后再填充导电金属，此方法制作周期长，成本高；二是利用卷对卷黄光制程工艺，采用磁控溅射铜膜为原材，通过曝光显影蚀刻的方式得到需要的金属网格，这种磁控溅射的铜膜容易氧化，同时存在针孔问题，金属网格的线宽无法做到3um以下，也无法黑化处理，外观效果差，只适合做超大尺寸。因此，我们提出一种具有金属网格的导电膜及其生产工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有金属网格的导电膜及其生产工艺，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种具有金属网格的导电膜，包括基材、金属网格和保护层，所述金属网格位于基材和保护层之间，所述金属网格按层叠顺序依次包括光刻胶层、催化剂层、金属层和黑化层，所述光刻胶层与基材接触，所述黑化层与保护层接触。

进一步的，所述金属层按层叠顺序依次包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与催化剂层接触，所述第二金属层与黑化层接触。

在上述技术方案中，单面导电膜的层叠结构依次为基材—金属网格(光刻胶层—催化剂层—金属层—黑化层)—保护层，金属层还设置有第一金属层、第二金属层，通过导电膜中的多层结构设置组成金属网格，金属层较厚，对于导电膜导电性和灵敏度表达有着促进作用，是本发明中导电膜生产工艺的具体体现，金属网格和保护层可以位于基材的一侧或两侧表面，根据所需设置为具有单面或双面金属网格的导电膜。

进一步的，所述第一金属层和第二金属层的厚度和为0.2～2 μm。

进一步的，所述基材为透明薄膜，所述基材为PET、PC、PI、 COP、COC、PEN、TAC单组分薄膜、PC/PMMA复合薄膜中的一种，

所述光刻胶层的厚度为0.3～2μm，所述催化剂层厚度为 0.03～0.2μm，所述黑化层厚度0.03～0.05μm，所述保护层的厚度1～3μm。

在上述技术方案中，基材的选择均为本领域中所常用的材料，本发明中对导电膜的结构和工艺设置能够适用于本领域中的多种基膜材料，更具有普适性，且对各组膜层的厚度限定，使得膜层中的各组分材料能够在较低的使用量中达到最优的效果，环保节能，并降低导电膜的厚度，利于实现导电膜的弯曲与折叠。

一种具有金属网格的导电膜的生产工艺，包括以下步骤：

1)涂布；

在基材表面涂布光刻胶，涂布后进行高温固化，固化温度70～ 110℃，固化时间10s～5min，形成光刻胶层；