[发明专利]一种叠层片式低通滤波器

说明书

一种叠层片式低通滤波器,该低通滤波器采用集总参数设计结构，由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式低通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构。本发明的有益效果是：本发明以LTCC(低温共烧陶瓷)技术为基础，采用集总参数模型设计实现叠层片式低通滤波器的特殊电性能要求。本发明有效实现了低通滤波器的特性，且具有低损耗、高抑制、高可靠性、低成本和适合于大规模的生产等优点，另外还适应了新的电子元件集成化、小型化的发展趋势。

技术领域

本发明专利公开一种新型小型化的叠层片式低通滤波器，可用于卫星电视、平板电脑以及其他各种通讯设备中。

背景技术

低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)作为一种适用范围很广的高密度封装技术，以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。普遍应用于多层芯片电路模块化(Mlulti-Chip Module，MICMI)设计中。LTCC技术为基础设计和生产的射频微波元件和模块包括巴伦滤波器、滤波器、多工器、双工器、天线、耦合器、巴伦、接收前端模组、天线开关模组等。它除了在成本和集成封装等优势之外，在布线线宽和线间距、低阻抗金属化、设计的多样性及高频性能等方面都具有许多优点。随着现代电子设备向小型化、高频化方向不断发展，它们已经大量运用于小型化电子设备。

在移动通信领域，通讯产品功能越来越多，可用的频谱资源尤为重要，此时需要各种频段的滤波器来分离不同的信号。在通讯产品设计中，可以采用分立的低通滤波器处理不同频段的输入信号，采用LTCC技术制作的片式低通滤波器具有高可靠性、低插损、高选择性、体积小、重量轻、易于集成、低成本等优点，适合大规模生产。因此应用非常广泛。

发明内容

本发明提供一种新型小型化叠层片式低通滤波器，该低通滤波器采用集总参数设计结构，由低通滤波器原型外加传输零点而成。此款低通滤波器采用LTCC技术，然后通过900℃左右低温共烧而成。本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种新型小型化叠层片式低通滤波器，包括基体、设置在基体外侧的接线端头和设置在基体内部的电路层，所述的基体内部的电路层呈叠层结构。

一种叠层片式低通滤波器，包括基体，基体底部的设有第一信号输入端口P1、第二接地端口P2、第三信号输出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5，基体内部设有电路层，所述的基体内部的电路层一共有七层，分别为：

第一层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，最大金属平面导体包含有第一层第一电容基片、第一层第二电容基片、第一层第三电容基片和第一层第四电容基片，第一层第二内部端点、第一层第四内部端点、第一层第五内部端点、第一层第六内部端点、第一层第七内部端点分别连接第三连接点柱、第七连接点柱、第四连接点柱、第五连接点柱、第二连接点柱，第一层第一内部端点、第一层第三内部端点连接第一连接点柱、第六连接点柱；

第二层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第二层第一电容基片、第二层第二电容基片、第二层第三电容基片和第二层第四电容基片，且第二层第一内部端点、第二层第二内部端点、第二层第三内部端点、第二层第四内部端点连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱；

第三层，在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体，分别为第三层第一电容基片、第三层第二电容基片、第三层第三电容基片和第三层第二内部端点，且第三层第一内部端点、第三层第二内部端点、第三层第三内部端点、第三层第四内部端点分别连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱；