[发明专利]一种叠层片式低通滤波器在审
申请号: | 202110031314.8 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN112821876A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 刘月泳;梁启新;付迎华;陈琳玲;简丽勇;马龙;陈志远 | 申请(专利权)人: | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 何耀煌 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 叠层片式低通 滤波器 | ||
1.一种叠层片式低通滤波器,包括基体,基体底部的设有第一信号输入端口P1、第二接地端口P2、第三信号输出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5,基体内部设有电路层,其特征在于:所述的基体内部的电路层一共有七层,分别为:
第一层,在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体,最大金属平面导体包含有第一层第一电容基片、第一层第二电容基片、第一层第三电容基片和第一层第四电容基片,第一层第二内部端点、第一层第四内部端点、第一层第五内部端点、第一层第六内部端点、第一层第七内部端点分别连接第三连接点柱、第七连接点柱、第四连接点柱、第五连接点柱、第二连接点柱,第一层第一内部端点、第一层第三内部端点连接第一连接点柱、第六连接点柱;
第二层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第二层第一电容基片、第二层第二电容基片、第二层第三电容基片和第二层第四电容基片,且第二层第一内部端点、第二层第二内部端点、第二层第三内部端点、第二层第四内部端点连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱;
第三层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第三层第一电容基片、第三层第二电容基片、第三层第三电容基片和第三层第二内部端点,且第三层第一内部端点、第三层第二内部端点、第三层第三内部端点、第三层第四内部端点分别连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱;
第四层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第四层第一电感线圈、第四层第二电感线圈、第四层第三内部端点、第四层第六内部端点,且第四层第一内部端点、第四层第二内部端点、第四层第三内部端点、第四层第四内部端点、第四层第五内部端点、第四层第六内部端点分别连接第一连接点柱、第十连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第十一连接点柱、第九连接点柱;
第五层,在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体,分别为第五层第一电感线圈和第五层第二电感线圈,且第五层第一内部端点、第五层第二内部端点、第五层第三内部端点、第五层第四内部端点分别连接第十连接点柱、第八连接点柱、第十一连接点柱、第九连接点柱;
第六层,在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体,分别为第六层第一电感线圈和第六层第三内部端点,且第六层第一内部端点、第六层第二内部端点、第六层第三内部端点分别连接第八连接点柱、第十二连接点柱、第九连接点柱;
第七层,在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体,为第七层第一电感线圈,且第七层第一内部端点、第七层第二内部端点分别连接到第九连接点柱、第十二连接点柱。
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