[发明专利]一种叠层片式低通滤波器在审

专利信息
申请号: 202110031314.8 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN112821876A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 刘月泳;梁启新;付迎华;陈琳玲;简丽勇;马龙;陈志远 申请(专利权)人: 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
主分类号: H03H7/01 分类号: H03H7/01
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 何耀煌
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 叠层片式低通 滤波器
【权利要求书】:

1.一种叠层片式低通滤波器,包括基体,基体底部的设有第一信号输入端口P1、第二接地端口P2、第三信号输出端口P3、第四接地端口P4和第五接地端口P5,基体内部设有电路层,其特征在于:所述的基体内部的电路层一共有七层,分别为:

第一层,在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体,最大金属平面导体包含有第一层第一电容基片、第一层第二电容基片、第一层第三电容基片和第一层第四电容基片,第一层第二内部端点、第一层第四内部端点、第一层第五内部端点、第一层第六内部端点、第一层第七内部端点分别连接第三连接点柱、第七连接点柱、第四连接点柱、第五连接点柱、第二连接点柱,第一层第一内部端点、第一层第三内部端点连接第一连接点柱、第六连接点柱;

第二层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第二层第一电容基片、第二层第二电容基片、第二层第三电容基片和第二层第四电容基片,且第二层第一内部端点、第二层第二内部端点、第二层第三内部端点、第二层第四内部端点连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱;

第三层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第三层第一电容基片、第三层第二电容基片、第三层第三电容基片和第三层第二内部端点,且第三层第一内部端点、第三层第二内部端点、第三层第三内部端点、第三层第四内部端点分别连接第一连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第九连接点柱;

第四层,在陶瓷介质基板上印制有四块相互绝缘金属平面导体,分别为第四层第一电感线圈、第四层第二电感线圈、第四层第三内部端点、第四层第六内部端点,且第四层第一内部端点、第四层第二内部端点、第四层第三内部端点、第四层第四内部端点、第四层第五内部端点、第四层第六内部端点分别连接第一连接点柱、第十连接点柱、第八连接点柱、第六连接点柱、第十一连接点柱、第九连接点柱;

第五层,在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体,分别为第五层第一电感线圈和第五层第二电感线圈,且第五层第一内部端点、第五层第二内部端点、第五层第三内部端点、第五层第四内部端点分别连接第十连接点柱、第八连接点柱、第十一连接点柱、第九连接点柱;

第六层,在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体,分别为第六层第一电感线圈和第六层第三内部端点,且第六层第一内部端点、第六层第二内部端点、第六层第三内部端点分别连接第八连接点柱、第十二连接点柱、第九连接点柱;

第七层,在陶瓷介质基板上印制有一块金属平面导体,为第七层第一电感线圈,且第七层第一内部端点、第七层第二内部端点分别连接到第九连接点柱、第十二连接点柱。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市麦捷微电子科技股份有限公司,未经深圳市麦捷微电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110031314.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top