[发明专利]一种封装体、摄像头模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种封装体、摄像头模组及电子设备。封装体的通电线路自封装体第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件。本申请通过预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体占用的安装空间。进一步使得安装有上述封装体的摄像头模组和电子设备也可满足小型化设计要求。

技术领域

本申请涉及电子设备封装技术领域，尤其涉及一种封装体、摄像头模组及电子设备。

背景技术

在摄像头模组领域中，摄像头模组的封装制作工艺将影响模组体积、封装效率和生产成本。相关技术中，在对封装体进行封装时，将裸芯片直接设于电路板上，然后再采用绑定金线设备在裸芯片和电路板之间设置绑定金线，通过绑定金线电性导通裸芯片和电路板，这种封装方式需将裸芯片设于电路板上之后再设置绑定金线，工艺流程复杂、加工工艺要求高，还需绑定金线设备辅助操作。同时绑定金线需要占据较大空间，要保护绑定金线需要使用封装胶体包裹住金线，因此会占据较大的安装空间。

发明内容

为解决上述问题，本申请提供一种封装体、摄像头模组及电子设备。

第一方面，本申请实施例提供了一种封装体，包括相对设置的第一表面和第二表面、连接第一表面和第二表面的多个外侧面、设于第一表面的导电端子以及设于第二表面的电连接件。其中，封装体还包括设于其表面的通电线路，且通电线路自第一表面的导电端子经过第一表面、外侧面并延伸至第二表面的电连接件，通电线路与导电端子和电连接件均电性连接。

基于本申请实施例提供的封装体，预先在封装体的表面设置与导电端子电性连接的通电线路，并在封装体表面设置与通电线路连接的电连接件，使得通电线路可通过电连接件与外部结构电性连接以完成信号的传输，便于简化将封装体安装于外部结构上的工序，提高封装效率。与通电线路连接的导电端子和通电线路分别设于封装体相对的两个表面，使得通电线路用于与外部结构电性连接的一端可直接设于封装体表面，便于缩小封装体安装于外部结构上占用的安装空间。

在一些示例性的实施例中，导电端子的数量为至少一个，第一表面还设有与导电端子电性连接的感测层，导电端子设于感测层外围。

基于上述实施例，便于通电线路与电连接端子连接，同时防止导电端子和通电线路影响感测层收发信号。

在一些示例性的实施例中，通电线路为镀覆通电线路。

基于上述实施例，镀覆通电线路可采用电镀或3D打印等方式设于封装体表面，加工方式简单，可行性高。镀覆于封装体表面的通电线路仅需较薄的一层即可满足电性导通电连接件和导电端子的要求，使得通电线路的厚度可远远小于相关技术中采用绑定金线设备设置的绑定金线的厚度，节省封装体整个结构的安装空间。

在一些示例性的实施例中，通电线路为铜制通电线路。

基于上述实施例，选用铜制或银制等金属材质制得的通电线路镀覆于封装体表面后，使得通电线路在封装体表面可形成较大的附着力不会轻易脱落，确保封装体在使用过程中的稳定性。

在一些示例性的实施例中，位于第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，导电层与电连接件电性连接，且导电层的宽度大于通电线路与导电层连接端的宽度。

基于上述实施例，通过在通电线路端部设置面积较大的导电层与电连接件连接，确保导电层与电连接件两者之间有足够的有效接触面积，进而提高通电线路与电连接件的连接稳定性。

在一些示例性的实施例中，电连接件为金属柱体或金属球，金属柱体或金属球端部与通电线路电性连接。