[发明专利]一种封装体、摄像头模组及电子设备

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，包括：

相对设置的第一表面和第二表面、连接所述第一表面和所述第二表面的多个外侧面、设于所述第一表面的导电端子以及设于所述第二表面的电连接件；

其中，所述封装体还包括设于其表面的通电线路，且所述通电线路自所述第一表面的所述导电端子经过所述第一表面、所述外侧面并延伸至所述第二表面的所述电连接件，所述通电线路与所述导电端子和所述电连接件均电性连接。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述导电端子的数量为至少一个，所述第一表面还设有与所述导电端子电性连接的感测层，所述导电端子设于所述感测层外围。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为镀覆通电线路。

4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述通电线路为铜制通电线路。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，位于所述第二表面的通电线路端部设有与其电性连通的导电层，所述导电层与所述电连接件电性连接，且所述导电层的宽度大于所述通电线路与所述导电层连接端的宽度。

6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为金属柱体或金属球，所述金属柱体或金属球端部与所述通电线路电性连接。

7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述金属柱体或所述金属球外围包覆有保护层，所述保护层延伸至与所述通电线路和所述第二表面连接。

8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述电连接件为引线框架，所述引线框架包括安装框架以及设于所述安装框架上的引线金丝，所述安装框架与所述第二表面连接，所述引线金丝与所述通电线路电性连接。

9.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

如上述权利要求2-8中任一项所述的封装体，所述感测层为感光芯片；

电路板，所述电路板上设有电连接端子，所述电连接件与所述电连接端子电性连接；

保护壳，设于所述电路板上且罩设于所述封装体端部，所述保护壳上设有用于供光线通过的通光孔，所述通光孔与所述感光芯片对接。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括镜头组件，所述镜头组件安装于所述保护壳，且所述镜头组件设于所述通光孔远离封装体的一端。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

如上述权利要求9中所述的摄像头模组；及

壳体，所述摄像头模组安装于所述壳体内。