[发明专利]一种元件整形及切断装置

说明书

本申请公开了一种元件整形及切断装置，元件包括引脚，该装置用于对引脚进行整形以及切断，该装置包括：加工基台，加工基台上设置有加工台，加工台设置有加工位置；传送组件，传送组件设置于加工基台上；整形组件以及切断组件，整形组件以及切断组件设置于加工基台上；控制柜，控制柜控制传送组件将元件传送至加工位置，并控制整形组件抵压位于加工位置的元件的引脚，以使得引脚弯折形成弯折部，并控制切断组件切断弯折部。因此，本申请提供元件整形及切断装置能够实现自动、连续地对位于加工位置上的元件进行整形以及切断加工，能够降低劳动强度并提高加工效率与加工精度。

技术领域

本申请涉及产品加工技术领域，特别涉及一种元件整形及切断装置。

背景技术

很多电子元件需要焊接于设备的电路板或者其他结构，这样的元件一般包括引脚。在焊接之前需要对元件的引脚进行处理，以满足焊接的要求。

通常情况下，元件在处理之前的引脚呈笔直的形态，在焊接前的处理工序中需要将笔直的引脚弯折。此外，在不停焊接条件下，对于引脚的长度也是不同的。例如，需要将元件焊接于带圆孔的电路板时，那么需要较长的引脚；需要将元件焊接于无孔的电路板时，那么需要较短的引脚。因此，为了满足不同的焊接要求，还需要将元件的引脚进行切断。

目前，对于元件的引脚的弯折加工以及切断均由人力进行操作，且需要经过不同的加工装置来实现。一方面，这样的加工方式由于均由人力进行操作，因此劳动强度高、操作的精度低；另一方面，人力操作以及不同加工装置造成工序不连贯，使得对元件的加工效率低。

发明内容

本申请提供一种元件整形及切断装置，以降低劳动强度并提高加工效率以及加工精度。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种元件整形及切断装置，元件包括引脚，装置包括：加工基台，加工基台上设置有加工台，加工台设置有加工位置；传送组件，传送组件设置于加工基台上；整形组件以及切断组件，整形组件以及切断组件设置于加工基台上；控制柜，控制柜控制传送组件将元件传送至加工位置，并控制整形组件抵压位于加工位置的元件的引脚，以使得引脚弯折形成弯折部，并控制切断组件切断弯折部。

进一步，加工台还设置有第一位置，传送组件包括传送件以及第一推送件，传送件用于将元件传送至第一位置，第一推送件用于将元件从第一位置推送至加工位置。

进一步，第一推送件包括第一驱动件以及第一推板，第一推板与第一驱动件连接，第一驱动件驱动第一推板将元件从第一位置推送至加工位置。

进一步，元件设置于料盒内，装置还包括料盒料仓，料盒料仓设置于加工基台上，料盒设置于料盒料仓内，料盒料仓一侧底部设置有第一开口，料盒的两端均设置有第二开口；加工基台设置有第二位置，传送组件包括第二驱动件，第二驱动件用于将位于料盒料仓内的料盒从第一开口推送至第二位置，传送件将料盒内的元件传送至第一位置。

进一步，加工基台在第二位置处设置有第三开口，装置包括第三驱动件以及承载板，承载板与第三驱动件连接，第三驱动件用于驱动承载板移动至第三开口上方以承载料盒。

进一步，装置还包括料盒回收仓，料盒回收仓设置于第三开口正下方，当承载板从第三开口上方移开时，料盒从第三开口掉落至料盒回收仓。

进一步，整形组件包括第四驱动件以及整形压板，整形压板与第四驱动件连接，且整形压板垂直于加工台平面设置，元件位于加工台时，引脚的第一部分伸出加工台的第一侧边；第四驱动件用于驱动整形压板沿垂直于加工台平面的方向移动，以使得整形压板向下抵压第一部分，以使得第一部分弯曲形成弯折部。

进一步，加工台包括第一侧面，第一侧面与加工台平面通过第一侧边连接，切断组件包括第五驱动件以及切断刀具，切断刀具与第五驱动件连接，第五驱动件用于驱动切断刀具沿垂直于第一侧面的方向移动，以使得切断刀具将引脚抵压在第一侧面，进而切断弯折部。