[发明专利]一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置

说明书

本发明涉及半导体器件回流焊技术领域，且公开了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，包括机体，所述机体的内部设置有工作室，主板的上下两侧固定安装有伸缩杆，移动杆的下方活动安装有焊接装置，驱动杆的两端转动安装有第一转杆，转动杆的左侧活动安装有挡板，稳定杆的上下两侧活动安装有卡杆。该可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，通过外侧的挡块推动卡杆移动，使得伸缩杆启动并带动焊接装置下移，同时伸缩杆带动第一转杆转动，使得转动杆转动并带动挡板移动将工作室打开，然后对主板上的半导体器件进行回流焊，同时下方的焊接装置对主板下方的半导体器件进行回流焊，实现了自动对半导体器件进行双面回流焊。

技术领域

本发明涉及半导体器件回流焊技术领域，具体为一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置。

背景技术

回流焊是一种将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好半导体器件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，随着现有科技设备对内部空间的要求越来越高，目前普遍采用双面回流焊将半导体器件焊接在主板上，而目前双面回流焊过程中，需要将正面焊接完成后，然后将主板翻转过来继续焊接，导致半导体的焊接工作效率较低，同时现有设备在突然断电后，可以通过取出特定的夹具解决了半导体在回流焊环境中受损的情况，但会导致取出后的半导体无法继续进行焊接，需要返工才能继续焊接，造成了生产成本上升。

因此，本领域技术人员提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，具备可以同时完成双面回流焊和断电后可以及时对半导体器件进行保护等优点，解决了现有设备无法同时进行双面回流焊和断电后将半导体取出进行返工造成生产成本上升等问题。

(二)技术方案

为实现上述可以同时完成双面回流焊和断电后可以及时对半导体器件进行保护的目的，本发明提供如下技术方案：

一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，包括机体，所述机体的内部设置有工作室，工作室的内部活动安装有主板，主板的两侧滚动安装有滚轮，主板的上下两侧固定安装有伸缩杆，伸缩杆的下方活动安装有支撑块，支撑块的下方活动安装有移动杆，移动杆的下方活动安装有焊接装置，焊接装置的内侧转动安装有摆动杆，摆动杆的下方转动安装有第一限位杆，第一限位杆的内侧固定安装有复位弹簧，支撑块的上方转动安装有驱动杆，驱动杆的下方活动安装有活动杆，活动杆的下方固定安装有支撑弹簧，驱动杆的两端转动安装有第一转杆，第一转杆的下端转动安装有第二转杆，第二转杆的下端转动安装有转动杆，转动杆的内侧固定安装有滑轨，转动杆的左侧活动安装有挡板，转动杆的下方活动安装有滑动块，滑动块的下方活动安装有稳定杆，稳定杆的右端固定连接有第二限位杆，稳定杆的上下两侧活动安装有卡杆。

优选的，所述焊接装置的下端固定安装有固定杆，固定杆与焊接装置固定连接，在焊接装置移动时可以带动第一限位杆转动。

优选的，所述第一转杆的下端与第二转杆的上端转动连接，当第一转杆转动时可以带动第二转杆转动，使得转动杆转动。

优选的，所述转动杆的初始状态呈V型转动连接，当转动杆向两侧转动时，可以带动挡板移动，将工作室打开。

优选的，所述稳定杆的左侧固定连接有挡块，且上端设置有斜面，当稳定杆移动时会通过挡块挤压卡杆移动。

优选的，所述卡杆的上方固定安装有触点，且触点与伸缩杆电性连接，当卡杆移动与触点接触时，使得伸缩杆通电带动焊接装置移动。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置，具备以下有益效果：