[发明专利]一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置在审

专利信息
申请号: 202110025320.2 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112788864A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 朱海华
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 进行 半导体器件 双面 回流 保护装置
【权利要求书】:

1.一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的内部设置有工作室(2),工作室(2)的内部活动安装有主板(3),主板(3)的两侧滚动安装有滚轮(4),主板(3)的上下两侧固定安装有伸缩杆(5),伸缩杆(5)的下方活动安装有支撑块(6),支撑块(6)的下方活动安装有移动杆(7),移动杆(7)的下方活动安装有焊接装置(8),焊接装置(8)的内侧转动安装有摆动杆(9),摆动杆(9)的下方转动安装有第一限位杆(10),第一限位杆(10)的内侧固定安装有复位弹簧(11),支撑块(6)的上方转动安装有驱动杆(12),驱动杆(12)的下方活动安装有活动杆(13),活动杆(13)的下方固定安装有支撑弹簧(14),驱动杆(12)的两端转动安装有第一转杆(15),第一转杆(15)的下端转动安装有第二转杆(16),第二转杆(16)的下端转动安装有转动杆(17),转动杆(17)的内侧固定安装有滑轨(18),转动杆(17)的左侧活动安装有挡板(19),转动杆(17)的下方活动安装有滑动块(20),滑动块(20)的下方活动安装有稳定杆(21),稳定杆(21)的右端固定连接有第二限位杆(22),稳定杆(21)的上下两侧活动安装有卡杆(23)。

2.根据权利要求1所述的一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,其特征在于:所述焊接装置(8)的下端固定安装有固定杆。

3.根据权利要求1所述的一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,其特征在于:所述第一转杆(15)的下端与第二转杆(16)的上端转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,其特征在于:所述转动杆(17)的初始状态呈V型转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,其特征在于:所述稳定杆(21)的左侧固定连接有挡块,且上端设置有斜面。

6.根据权利要求1所述的一种可自动进行半导体器件双面回流焊及保护装置,其特征在于:所述卡杆(22)的上方固定安装有触点,且触点与伸缩杆(5)电性连接。

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