[发明专利]湿敏多孔陶瓷、雾化芯及其制备方法

权利要求书

1.一种湿敏多孔陶瓷，其特征在于，由湿敏材料和基体材料混合制成，其中，所述湿敏材料按重量份包括如下组分：1-30份MgO，1-60份Cr₂O₃，1-30份TiO₂，1-15份NH₄VO₃；所述基体材料按重量份包括如下组分：1-50份陶瓷粉体材料，1-50份造孔剂，1-10份烧结助剂。

2.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述湿敏材料按重量份包括如下组分：5-10份MgO，10-50份Cr₂O₃，1-20份TiO₂，1-10份NH₄VO₃；所述基体材料按重量份包括如下组分：10-50份陶瓷粉体材料，5-40份造孔剂，1-5份烧结助剂。

3.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述陶瓷粉体材料包括SiO₂、Fe₂O₃、Al₂O₃中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述造孔剂为石墨、淀粉、面粉、豆粉、聚苯乙烯微球、聚甲基丙烯酸甲酯微球、碳酸盐、铵盐、蔗糖、纤维中的至少一种，所述造孔剂粒径为1～200微米。

5.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述烧结助剂为氧化硼、硼酸、油酸、硬脂酸、硅酸钠、氧化钙中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述基体材料按重量份还包括如下组分：纳米氧化硅1～40份。

7.根据权利要求6所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述纳米氧化硅为纳米二氧化硅，所述纳米二氧化硅为胶体状的纳米二氧化硅或粉体状的纳米二氧化硅。

8.根据权利要求1所述的湿敏多孔陶瓷，其特征在于，所述湿敏多孔陶瓷的孔隙率是30～70％。

9.一种雾化芯，其特征在于，包括用于传导待雾化液的导液体和设于导液体上的发热元件，所述导液体由权利要求1～8任一项所述的湿敏多孔陶瓷制成。

10.一种湿敏多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

⑴按照配方称取MgO、Cr₂O₃、TiO₂、NH₄VO₃、陶瓷粉体材料、造孔剂、烧结助剂，置于球磨装置中混合球磨；

⑵将球磨后的混合料烘烤干燥，得到混合粉料；

⑶将石蜡加热至融化状态，边搅拌边加入所述混合粉料，加入完毕后继续搅拌1～8h，得到石蜡浆料；

⑷将所述石蜡浆料注入预先准备的模具中，冷却成型，脱模后得到蜡模；

⑸将所述蜡模放入炉中进行预加热进行除蜡，得到除蜡样；

⑹将所述除蜡样放入炉中并在保护气氛中进行烧结，烧结过程包括升温、保温、降温，冷却后得到湿敏多孔陶瓷。

11.根据权利要求10所述的湿敏多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤⑴中的陶瓷粉体材料包括SiO₂、Fe₂O₃、Al₂O₃中的至少一种。

12.根据权利要求10所述的湿敏多孔陶瓷的制备方法，其特征在于，所述步骤⑴中，球磨装置的转速设为150～350rpm，球磨时间为1～12h，磨料直径为1～20mm。