[发明专利]半导体基片贴膜载台

说明书

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。半导体基片贴膜载台包括：载台本体，载台本体用于承载半导体基片；围挡圈，围挡圈包围在载台本体的外周；围挡圈的内壁与载台本体外缘之间形成集屑腔；碎屑颗粒收集器，碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，集中端出设有碎屑颗粒滤网，采集支端连通集屑腔的底部，用于将进入集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至集中端。本申请提供的半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上的问题。

技术领域

本申请涉及半导体集成电路制造技术领域，具体涉及一种半导体基片贴膜载台。

背景技术

随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄。为了进一步加大批次生产芯片的产出量，降低生产成本，用来制作芯片的衬底晶圆一直在增大，从4寸，6寸，8寸逐步过渡到目前主流的12寸衬底晶圆。例如，在功率器件芯片生产过程中，为了不断地提升功率器件的性能，需要在越来越薄的衬底晶圆上进行加工；进而需要通过背面减薄工艺将原始12寸衬底晶圆进行磨削，减少晶圆厚度。

在晶圆减薄前，需要在晶圆的表面贴覆一层起保护作用的膜。通常采用与晶圆尺寸相近的载台用于承载研磨后待贴膜的晶圆，再通过棍棒将传输至载台上方的膜平整地按压在晶圆的目标面上，最后通过刀片沿着晶圆边缘将膜切开，在刀片切膜的过程中容易产生碎屑颗粒。

为了防止碎屑颗粒散落，相关技术中载台的周围通常会形成凹槽。但是，随着贴膜晶圆数量的增加，凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上。粘附有碎屑颗粒的贴膜胶带，在之后的贴膜过程中会被粘贴到晶圆上。从而会导致在后续研磨过程中，夹在膜层和晶圆表面之间的碎屑颗粒对晶圆造成表面划伤、隐裂等风险。

发明内容

本申请提供了一种半导体基片贴膜载台，可以解决相关技术中，随着贴膜晶圆数量的增加，载台凹槽中的碎屑颗粒逐渐积累，在机台内部气流的作用下，积累在凹槽中的碎屑颗粒会被吹出，粘附在贴膜胶带上的问题。

本申请提供一种半导体基片贴膜载台，所述半导体基片贴膜载台包括：

载台本体，所述载台本体用于承载半导体基片；

围挡圈，所述围挡圈包围在所述载台本体的外周；所述围挡圈的内壁与所述载台本体外缘之间形成集屑腔；

碎屑颗粒收集器，所述碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，所述集中端出设有碎屑颗粒滤网，所述采集支端连通所述集屑腔的底部，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。

可选的，所述围挡圈通过连接部与所述载台本体连接。

可选的，所述连接部设于所述集屑腔中，所述连接部的一端连接所述围挡圈的内壁，另一端连接所述载台本体的外缘。

可选的，所述连接部有多个，多个所述连接部沿着所述载台本体的周向间隔排布。

可选的，所述连接部将所述集屑腔分隔成多个集屑子腔，多个所述集屑子腔沿着所述载台本体的周向间隔排布。

可选的，每个所述集屑子腔的底部连接一所述采集支端，各个所述集屑子腔的采集支端共同连通至集中端，用于将各个进入各个所述集屑子腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。

可选的，所述采集支端与对应集屑子腔的底部密封贴合。

可选的，所述集中端后设有抽气泵，所述抽气泵与所述集中端连通，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。