[发明专利]半导体基片贴膜载台

权利要求书

1.一种半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述半导体基片贴膜载台包括：

载台本体，所述载台本体用于承载半导体基片；

围挡圈，所述围挡圈包围在所述载台本体的外周；所述围挡圈的内壁与所述载台本体外缘之间形成集屑腔；

碎屑颗粒收集器，所述碎屑颗粒收集器包括连通的采集支端和集中端，所述集中端出设有碎屑颗粒滤网，所述采集支端连通所述集屑腔的底部，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。

2.如权利要求1所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述围挡圈通过连接部与所述载台本体连接。

3.如权利要求2所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述连接部设于所述集屑腔中，所述连接部的一端连接所述围挡圈的内壁，另一端连接所述载台本体的外缘。

4.如权利要求2所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述连接部有多个，多个所述连接部沿着所述载台本体的周向间隔排布。

5.如权利要求4所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述连接部将所述集屑腔分隔成多个集屑子腔，多个所述集屑子腔沿着所述载台本体的周向间隔排布。

6.如权利要求5所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，每个所述集屑子腔的底部连接一所述采集支端，各个所述集屑子腔的采集支端共同连通至集中端，用于将各个进入各个所述集屑子腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。

7.如权利要求6所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述采集支端与对应集屑子腔的底部密封贴合。

8.如权利要求1至7中任一项所述的半导体基片贴膜载台，其特征在于，所述集中端后设有抽气泵，所述抽气泵与所述集中端连通，用于将进入所述集屑腔中的碎屑颗粒吸入集中至所述集中端。