[发明专利]一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置

说明书

本发明提供一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置。晶圆水平电镀装置的电镀液池的一侧壁上设有抽拉开口，在电镀液池内还设有导电插座，阳极组件穿过所述抽拉开口安装到电镀液池内，并与所述导电插座导电连接，阳极组件的端板经锁付件锁付并压靠在所述抽拉开口外侧的电镀液池外侧壁上，在所述端板与电镀液池外侧壁之间设有密封件。阳极组件可以整体直接从电镀液池的侧向抽拉开口抽出，方便了阳极金属的更换，极大提升了维护效率。进一步地，在晶圆水平电镀装置的阴极电镀液池体内还设置阴极电镀液喷头，通过阴极电镀液喷头产生平行于晶圆表面的流体，从而将积存在晶圆待电镀结构层内的气泡顺着流体而排出，防止电镀空穴产生。

技术领域

本发明涉及晶圆封装湿制程技术领域，具体是一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置。

背景技术

晶圆水平电镀是指电镀时晶圆待电镀面呈水平状态设置的电镀装置，晶圆待电镀面朝下，阳极则是水平地设置在晶圆正下方。在电镀中阳极的阳极金属会不断地被消耗，在使用一段时间后，需要进行更换，由于阳极处于水平电镀池的底部，每次更换阳极金属时，需要将阳极上方的部件拆除，维护操作繁琐。

另外对于晶圆水平电镀装置，晶圆待电镀面朝下，阳极则是水平地设置在晶圆正下方，电镀时，电镀液中会产生气泡，如附图6所示，气泡30上浮后会进入到晶圆101下表面的待电镀结构层内，由于晶圆101是水平放置的，气泡30无法顺利排出晶圆101，会造成电镀层空穴，影响电镀质量。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的是提供了一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置。

为达到上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池，包括电镀液池和阳极组件，所述电镀液池的一侧壁上设有抽拉开口，所述电镀液池内还设有导电插座，所述阳极组件包括端板、水平板、阳极金属和导电中继板，所述端板安装在所述水平板的一端，所述阳极金属放置在所述水平板上，所述导电中继板与所述阳极金属导电连接；所述阳极组件穿过所述抽拉开口安装到电镀液池内，且所述导电中继板与所述导电插座导电连接，所述端板经锁付件锁付并压靠在所述抽拉开口外侧的电镀液池外侧壁上，所述端板与电镀液池外侧壁之间还设有密封件。

本发明相较于现有技术，阳极组件可以整体直接从电镀液池的侧向抽拉开口抽出，方便了阳极金属的更换，极大提升了维护效率。

进一步地，所述导电插座的数量为多个，多个导电插座成同一水平地安装在电镀液池内侧壁上。

进一步地，所述导电插座的接插弹片成M形，所述导电中继板插配到M形接插弹片的中间内凹部。

采用上述优选的方案，确保电导通连接的可靠性。

进一步地，所述电镀液池内还设有用于支撑所述水平板的导向支撑件。

采用上述优选的方案，阳极组件能顺着导向支撑件抽出或推入，方便拆卸和安装，也能使导电中继板顺利地与导电插座插配。

进一步地，所述密封件为围绕在所述抽拉开口外侧的环形密封圈。

进一步地，所述端板上设有环形凹槽，所述环形密封圈嵌设于所述环形凹槽内。

采用上述优选的方案，能有效规制密封圈位置。

进一步地，所述密封件包括多道环形密封圈。

采用上述优选的方案，提高密封效果。

进一步地，所述阳极组件的阳极金属成圆形，所述水平板上设有用于放置阳极金属的圆形凹槽，所述阳极金属的材质与晶圆待电镀镀层材质相同，所述导电中继板上设有圆形开口，所述圆形开口的内径稍小于所述阳极金属的外径，所述导电中继板的圆形开口边沿压靠在所述阳极金属边部并经锁紧件锁付在所述水平板上。