[发明专利]一种阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池及晶圆水平电镀装置

权利要求书

1.一种晶圆水平电镀装置，其特征在于，包括：

晶圆载具，其用于装载待电镀晶圆，晶圆水平设置在所述晶圆载具上，晶圆的待电镀面朝下，所述晶圆载具上设有与晶圆导电接触的阴极电极；

阳极可侧向抽拉式晶圆水平电镀池，其包括电镀液池和阳极组件，所述电镀液池的一侧壁上设有抽拉开口，所述电镀液池内还设有导电插座，所述阳极组件包括端板、水平板、阳极金属和导电中继板，所述端板安装在所述水平板的一端，所述阳极金属放置在所述水平板上，所述导电中继板与所述阳极金属导电连接；所述阳极组件穿过所述抽拉开口安装到电镀液池内，且所述导电中继板与所述导电插座导电连接，所述端板经锁付件锁付并压靠在所述抽拉开口外侧的电镀液池外侧壁上，所述端板与电镀液池外侧壁之间还设有密封件；

电镀液池包括阳极电镀液池体和阴极电镀液池体，所述阴极电镀液池体处于所述阳极电镀液池体的上方，在所述阴极电镀液池体和所述阳极电镀液池体之间设有贯通开口，还包括遮蔽所述贯通开口的离子膜；阳极组件可抽拉地水平安装在所述阳极电镀液池体内；

阴极电镀液喷头，其设置在所述阴极电镀液池体内，所述阴极电镀液喷头的喷流方向成水平方向。

2.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述导电插座的数量为多个，多个导电插座成同一水平地安装在电镀液池内侧壁上。

3.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述导电插座的接插弹片成M形，所述导电中继板插配到M形接插弹片的中间内凹部。

4.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述电镀液池内还设有用于支撑所述水平板的导向支撑件。

5.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述密封件为围绕在所述抽拉开口外侧的环形密封圈。

6.根据权利要求5所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述端板上设有环形凹槽，所述环形密封圈嵌设于所述环形凹槽内。

7.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述阳极组件的阳极金属成圆形，所述水平板上设有用于放置阳极金属的圆形凹槽，所述阳极金属的材质与晶圆待电镀镀层材质相同，所述导电中继板上设有圆形开口，所述圆形开口的内径稍小于所述阳极金属的外径，所述导电中继板的圆形开口边沿压靠在所述阳极金属边部并经锁紧件锁付在所述水平板上。

8.根据权利要求1所述的晶圆水平电镀装置，其特征在于，所述阳极组件端板的外侧设有把手。