[发明专利]一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统

说明书

本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置，包括工作台、焊合机构、控制器芯片供料结构和散热盖供料机构，工作台上设置有机架，若干个焊合机构沿机架的长度方向平行布置，焊合机构包括驱动气缸、连接件、旋转电机和焊头，驱动气缸固定安装在机架上，连接件固定安装在驱动气缸的缸杆上，旋转电机固定安装在连接件上，焊头设置在旋转电机底部，连接件上还设置有视觉检测设备，控制器芯片供料结构和散热盖供料机构固定安装在工作台上。本发明还提供了一种控制器散热盖高精度组装系统。本发明提供的一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统，降低散热盖的组装难度，提高散热盖的装配精度。

技术领域

本发明涉及芯片散热盖组装领域，具体而言，涉及一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统。

背景技术

热耗散对于现代的半导体器件而言是一个重要的问题，芯片为了保证散热效果，通常粘接有散热盖。

为了保证散热盖的安装速率，散热盖组装装置通常一次性将多个散热盖与芯片粘接在一起，导致装配精度要求高，成品不良率高。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统，解决了现有散热盖组装装置装配精度要求高，成品不良率高的问题。

为此，本发明提供了一种控制器散热盖高精度压合装置，包括工作台、焊合机构、控制器芯片供料结构和散热盖供料机构，工作台上设置有机架，若干个焊合机构沿机架的长度方向平行布置，焊合机构包括驱动气缸、连接件、旋转电机和焊头，驱动气缸固定安装在机架上，连接件固定安装在驱动气缸的缸杆上，旋转电机固定安装在连接件上，焊头设置在旋转电机底部，连接件上还设置有视觉检测设备，控制器芯片供料结构和散热盖供料机构固定安装在工作台上，控制器芯片供料结构的第一载台设置在焊合机构下方，散热盖供料机构的第二载台设置在焊合机构下方。

进一步地，机架两侧设置有对称布置的焊合机构。

进一步地，控制器芯片供料结构和散热盖供料机构对称布置在机架两侧。

进一步地，控制器芯片供料结构还包括第一横向单轴驱动器、第一纵向单轴驱动器和第一载盘，第一横向单轴驱动器固定安装在工作台上，第一纵向单轴驱动器固定安装在第一横向单轴驱动器上，第一载台固定安装在第一纵向单轴驱动器上，第一载盘放置在第一载台上。

进一步地，散热盖供料机构还包括第二横向单轴驱动器、第二纵向单轴驱动器和第二载盘，第二横向单轴驱动器固定安装在工作台上，第二纵向单轴驱动器固定安装在第二横向单轴驱动器上，第二载台固定安装在第二纵向单轴驱动器上，第二载盘放置在第二载台上。

进一步地，缸杆一侧设置有位置传感器。

进一步地，位置传感器固定安装在驱动气缸一侧。

进一步地，驱动气缸为恒力气缸。

另外，本发明还提供了一种控制器散热盖高精度组装系统，包括传送带机构和点胶台，传送带机构设置在上述的一种控制器散热盖高精度压合装置一侧，点胶台设置在传送带机构上方，点胶台上设置有多个点胶头。