[发明专利]一种应用于电子器件的切割分选机

说明书

本发明提供了一种应用于电子器件的切割分选机，包括机架，机架上依次设置有切割装置、清洗装置、AOI检测装置、分选装置和收纳装置，切割装置、清洗装置、AOI检测装置和分选装置通过传输机构连接，电子器件放置在传输机构上，分选装置包括转盘、抓取机构、第一收料载盘和第二收料载盘，转盘下方设置有分割器，若干个抓取机构周向等距布置在转盘上，第一收料载盘和第二收料载盘设置在转盘一侧，收纳装置设置在分选装置一侧。本发明提供的一种应用于电子器件的切割分选机，高效的实现电子元器件的分割以及分类收纳，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及电子元器件加工领域，具体而言，涉及一种应用于电子器件的切割分选机。

背景技术

AOI的中文全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当进行AOI检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来。

现有的切割分选机在切割电子器件后，对电子器件进行AOI检测，并将检测出缺陷和没有缺陷的电子器件分类收料。现有的切割分选机通过设置在运输机构两侧的焊头对电子器件进行拾取，实现分类收料。但是焊头往复运动的行程长，收料效率低。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种应用于电子器件的切割分选机，解决了切割分选机收料效率低下的问题。

为此，本发明提供了一种应用于电子器件的切割分选机，包括机架，机架上依次设置有切割装置、清洗装置、AOI检测装置、分选装置和收纳装置，切割装置、清洗装置、AOI检测装置和分选装置通过传输机构连接，电子器件放置在传输机构上，分选装置包括转盘、抓取机构、第一收料载盘和第二收料载盘，转盘下方设置有分割器，若干个抓取机构周向等距布置在转盘上，第一收料载盘和第二收料载盘设置在转盘一侧，收纳装置设置在分选装置一侧。

进一步地，清洗装置包括喷淋装置和擦拭装置，喷淋装置和擦拭装置在传输机构上方平行布置。

进一步地，AOI检测装置包括依次设置的第一摄像机、翻转机构和第二摄像机，第一摄像机和第二摄像机在传输机构上方平行布置，翻转机构设置在传输机构一侧。

进一步地，清洗装置和AOI检测装置之间还设置有烘干装置。

进一步地，收纳装置包括依次布置的第一收料载盘收纳仓、第二收料载盘收纳仓和空载盘收纳仓。

进一步地，抓取机构的数量为8个。

进一步地，抓取机构包括驱动气缸和吸盘，驱动气缸固定安装在转盘上，吸盘固定安装在驱动气缸的缸杆上。

本发明提供的一种应用于电子器件的切割分选机，电子器件先在切割装置内切割形成电子器件单元，电子器件单元通过传输机构输送至清洗装置；在清洗装置中，喷淋装置喷洒清洗液对电子器件单元进行清理，再通过擦拭装置擦拭电子器件单元表面残留清洗液；擦拭后的电子器件单元再经过烘干装置烘干，之后输送至AOI检测装置进行检测，检测电子器件单元是否有缺陷；完成检测的电子器件单元通过传输机构输送至分选装置分类收料。

分选装置具体的工作原理为：检测完的电子器件单元运输至转盘的一侧进行上料，转盘上的抓取机构拾取电子器件单元，具体为驱动气缸驱动吸盘下行并吸取电子器件单元，吸取完成后吸盘上行并随着转盘在分割器的驱动下转动，控制系统标记抓取机构抓取的电子器件单元的情况(既AOI检测是否合格)，抓取机构抓取着电子器件单元运动至下料处时，控制结构控制相应的第一收料载盘或第二收料载盘移动至抓取机构下方进行下料，如抓取机构抓取的电子器件单元是合格品，第一收料载盘移动至转盘一侧的下料处进行收料。不合格品同理，由第二收料载盘收料。第一收料载盘在下料处收料时，第二收料载盘位于避让位，反之同理。第一收料载盘和第二收料载盘下方设置有移动机构(具体结构附图中未示出)带动其运动。