[发明专利]一种显示面板及其制备方法

说明书

本申请公开了一种显示面板及其制备方法，所述方法包括以下步骤：在一衬底基板上制备出封胶承载结构；在所述封胶承载结构上形成封胶；在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层；在所述柔性基层的上表面制备出显示结构层；切割所述柔性基层；去除所述衬底基板。所述显示面板由所述方法制备而成。本申请在制备显示面板的过程中未使用激光剥离的方式分离衬底基板与柔性基层，避免激光过程中产生的颗粒物影响显示效果。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

传统方法制造柔性OLED显示器件，先在基板玻璃上涂布或贴附柔性基层、阵列层制备流程、蒸镀或打印发光层和封装层，再通过激光剥离技术，使柔性基层与基板玻璃分离。

由于柔性OLED制备中，各层显示结构制程是先在所述基板玻璃上完成，通过激光剥离技术，让激光聚焦在所述柔性基层与所述基板玻璃界面，所述基板玻璃与所述柔性基层之间的部分SI-O键与范德华力吸收激光的能量后发生断裂，使所述基板玻璃与所述柔性基层分开，激光剥离不仅激光设备成本高，而且激光的能量较难精确控制，激光会损伤OLED显示器件，并且基板玻璃表面的缺陷或是颗粒等问题，会导致所述柔性基层接收的激光能量不均匀，其表面接收激光少的部位难剥离，在剥离过程中有可能拉扯导致OLED显示器件中的膜层(例如发光层)等破裂，降低剥离过程良率。

鉴于以上设备成本及制程难度问题，需要开发一种能够解决以上问题的制程方法。

发明内容

本申请的目的在于，提供一种显示面板及其制备方法，可以解决现有的柔性显示面板制备过程中激光剥离衬底基板与柔性基层会造成颗粒物残留，进而影响显示面板的使用性能的技术问题。

所述显示面板的制备方法包括以下步骤：在一衬底基板上制备出封胶承载结构；在所述封胶承载结构上形成封胶；在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层；在所述柔性基层的上表面制备出显示结构层；切割所述柔性基层；以及去除所述衬底基板。

进一步地，在一衬底基板上制备出封胶承载结构的步骤中，所述封胶承载结构设于所述衬底基板的边缘侧，所述封胶承载结构呈环状。

进一步地，所述封胶承载结构为设置于所述衬底基板上的环形凹槽。

进一步地，所述封胶承载结构为设置于所述衬底基板上的边缘台阶结构、边缘斜面结构或边缘弧面结构中的一种。

进一步地，在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层的步骤中，将所述衬底基板放置于真空或负压环境中，在所述衬底基板的上表面涂布一层聚酰亚胺溶液，形成柔性基层，所述柔性基层真空贴附于所述封胶承载结构所围成的区域内。

进一步地，在一衬底基板上制备出封胶承载结构的步骤中，在所述衬底基板的每一侧边处开设排气槽，所述排气槽的一端连接至所述环形凹槽并与所述环形凹槽相连通，所述排气槽的另一端朝向所述衬底基板的外侧用来排气。

进一步地，切割所述柔性基层的步骤中，采用激光切割的方式，沿着所述封胶的内侧切割所述柔性基层，使得所述柔性基层与所述衬底基板之间处于破真空状态。

进一步地，在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层的步骤之后，所述制备方法还包括以下步骤：采用紫外光对所述封胶进行固化处理。

进一步地，在所述柔性基层的上表面制备出显示结构层的步骤中，包括：在所述柔性基层的上表面形成阵列层；在所述阵列层的上表面形成发光层；以及在所述发光层的上表面进行封装处理，形成封装层。

所述一种显示面板采用如前文所述的显示面板的制备方法制备而成。