[发明专利]一种显示面板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110017572.0 申请日: 2021-01-07
公开(公告)号: CN112838179A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 景小红 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/00;H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

在一衬底基板上制备出封胶承载结构;

在所述封胶承载结构上形成封胶;

在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层;

在所述柔性基层的上表面制备出显示结构层;

切割所述柔性基层;以及

去除所述衬底基板。

2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在一衬底基板上制备出封胶承载结构的步骤中,

所述封胶承载结构设于所述衬底基板的边缘侧,所述封胶承载结构呈环状。

3.如权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述封胶承载结构为设置于所述衬底基板上的环形凹槽。

4.如权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述封胶承载结构为设置于所述衬底基板上的边缘台阶结构、边缘斜面结构或边缘弧面结构中的一种。

5.如权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层的步骤中,

将所述衬底基板放置于真空或负压环境中,在所述衬底基板的上表面涂布一层聚酰亚胺溶液,形成柔性基层,所述柔性基层真空贴附于所述封胶承载结构所围成的区域内。

6.如权利要求3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在一衬底基板上制备出封胶承载结构的步骤中,

在所述衬底基板的每一侧边处开设排气槽,所述排气槽的一端连接至所述环形凹槽并与所述环形凹槽相连通,所述排气槽的另一端朝向所述衬底基板的外侧用来排气。

7.如权利要求5所述的显示面板的制备方法,其特征在于,切割所述柔性基层的步骤中,

采用激光切割的方式,沿着所述封胶的内侧切割所述柔性基层,使得所述柔性基层与所述衬底基板之间处于破真空状态。

8.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述衬底基板设有封胶承载结构的一侧面形成柔性基层的步骤之后,所述制备方法还包括以下步骤:

采用紫外光对所述封胶进行固化处理。

9.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述柔性基层的上表面制备出显示结构层的步骤中,包括:

在所述柔性基层的上表面形成阵列层;

在所述阵列层的上表面形成发光层;以及

在所述发光层的上表面进行封装处理,形成封装层。

10.一种显示面板,其特征在于,采用如权利要求1~9中任一项所述的显示面板的制备方法制备而成。

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