[发明专利]用激光加工金刚石材料制备的元器件及其制备方法

权利要求书

1.一种用激光加工金刚石材料制备元器件的方法，其特征在于，采用如下装置：激光器，用于控制激光器的激光输出的光束快门，用于放置金刚石材料的工作台；在激光器的激光头和工作台之间设置用于聚焦的聚焦透镜；使激光器发射的激光经过聚焦透镜，照射在工作台上的金刚石材料上；通过控制激光光斑与工作台的相对移动，使激光聚焦在金刚石表面或内部；通过调节聚焦透镜的光学特性参数、激光的输出功率、激光输出的脉冲重复频率及激光光斑相对工作台的三维移动速度，使激光辐射区域内的金刚石材料转化为石墨相以及无定形碳相，进一步改变激光辐射区域内材料的电导率及电磁波的透过率。

2.根据权利要求1所述的用激光加工金刚石材料制备元器件的方法，其特征在于，激光器输出的激光，其能量范围为：30nJ～30μJ，其脉冲重复频率≥100kHz，其脉冲宽度小于100ps。

3.根据权利要求1所述的用激光加工金刚石材料制备元器件的方法，其特征在于，在激光器的激光头和聚焦透镜之间还设置第一反射镜及第二反射镜；使激光器发射的激光依次经过第一反射镜及第二反射镜后射到聚焦透镜上。

4.根据权利要求3所述的用激光加工金刚石材料制备元器件的方法，其特征在于，在激光器的激光头和第一反射镜之间还设置半波片及偏振分束器；使激光器发射的激光依次经过半波片、偏振分束器后射到第一反射镜上。

5.一种元器件，其特征在于，采用权利要求1至4任一所述的用激光加工金刚石材料制备元器件的方法制备而成。

6.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，元器件为电磁波调制器。

7.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，元器件为电阻。

8.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，元器件为电容。

9.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，元器件为晶体管。

10.根据权利要求5所述的元器件，其特征在于，元器件为集成电路。