[发明专利]基片浸泡机构及基片浸泡装置

说明书

本申请提供了一种基片浸泡机构及基片浸泡装置，涉及半导体技术领域，包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与容纳构件连接于第一位置；施力构件，与容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与施力构件连接，以驱动施力构件，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。利用本申请提供的基片浸泡机构，使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率并防止生产环境被污染。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种基片浸泡机构及基片浸泡装置。

背景技术

现有技术中，在半导体基片制造工艺过程中，为了提高生产效率并节约人工成本，期望将制造工艺过程自动化运行和管理，即采用全自动的设备，来至少实现基片全程清洗过程中，使用机械手抓取基片，进行基片的传输。

在基片清洗过程之前，通常需要对基片进行浸泡。例如，在基片进行清洗前，使用槽式清洗设备对基片进行浸泡。槽式清洗设备内容纳有液体，基片需要被置入到槽式清洗设备内的液体中，并在浸泡一段时间后，从槽式清洗设备内的液体中取出，随后进行清洗。

在基片进行上述浸泡过程时，为了确保基片的浸泡效果，通常需要调整浸泡的姿态来获取更好的浸泡效果，当前机械手难以满足这种要求。此外，当结束浸泡而将基片从上述液体中取出时，基片上难免残留液体，如果静待液体重新滴落回槽式清洗设备，将导致基片的转运效率降低；而如果直接利用机械手对刚从液体中取出的基片进行转运，则会导致大量液体飞溅到生产环境中，对生产环境造成污染。

发明内容

本申请的目的在于提供一种基片浸泡机构，以在基片的浸泡的过程中调整基片的姿态，并快速去除结束浸泡后的基片上残留的液体；

本申请的第二目的在于提供一种基片浸泡装置，包括如上诉搜狐的基片浸泡机构。

第一方面，本申请提供一种基片浸泡机构，所述基片浸泡机构包括：

容纳构件，用于容纳基片；

承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；

施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；

第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。

优选地，所述施力构件的部分与所述承载构件彼此配合。

优选地，所述承载构件包括：

导向部，所述施力构件的部分设置于所述承载构件的内部；

连接部，与所述导向部连接，并与所述容纳构件连接于第一位置。

优选地，所述导向部形成为杆状，所述连接部的部分与所述导向部的轴向方向呈夹角设置。

优选地，所述基片浸泡机构还包括：

连接组件，所述第一驱动组件设置于所述连接组件，所述承载构件还与所述连接组件连接。

优选地，所述连接组件包括至少两个以可拆卸的方式连接的连接构件。

优选地，所述基片浸泡机构还包括：

第二驱动组件，所述连接组件设置于所述第二驱动组件，以被所述第二驱动组件驱动而升降。

优选地，所述容纳构件包括：

主体，形成有用于置入或者取出基片的开口；