[发明专利]基片浸泡机构及基片浸泡装置

权利要求书

1.一种基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构包括：

容纳构件，用于容纳基片；

承载构件，与所述容纳构件连接于第一位置；

施力构件，与所述容纳构件连接于第二位置；

第一驱动组件，与所述施力构件连接，以驱动所述施力构件，所述施力构件被驱动以相对于所述承载构件运动时，所述容纳构件被所述施力构件驱动，而以所述第一位置为基准改变姿态。

2.根据权利要求1所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述施力构件的部分与所述承载构件彼此配合。

3.根据权利要求2所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述承载构件包括：

导向部，所述施力构件的部分设置于所述承载构件的内部；

连接部，与所述导向部连接，并与所述容纳构件连接于第一位置。

4.根据权利要求3所述的基片浸泡机构，其特征在于，

所述导向部形成为杆状，所述连接部的部分与所述导向部的轴向方向呈夹角设置。

5.根据权利要求1所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构还包括：

连接组件，所述第一驱动组件设置于所述连接组件，所述承载构件还与所述连接组件连接。

6.根据权利要求5所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述连接组件包括至少两个以可拆卸的方式连接的连接构件。

7.根据权利要求5所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述基片浸泡机构还包括：

第二驱动组件，所述连接组件设置于所述第二驱动组件，以被所述第二驱动组件驱动而升降。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述容纳构件包括：

主体，形成有用于置入或者取出基片的开口；

限定构件，设置于所述开口，并用于限定所述基片，所述限定构件在于置入或者取出所述基片的方向上位置能够被调节。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的基片浸泡机构，其特征在于，所述承载构件与所述容纳构件铰接于或者柔性连接于第一位置；和/或

所述施力构件与所述容纳构件铰接于或者柔性连接于第二位置。

10.一种基片浸泡装置，其特征在于，所述基片浸泡装置包括如权利要求1至9中任一项所述的基片浸泡机构。