[发明专利]晶圆对中装置

说明书

本申请提供了一种晶圆对中装置，涉及半导体技术领域，包括沿着预定方向间隔布置的第一对中调整构件和第二对中调整构件；调整部，分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件；所述第一对中调整构件所包括的所述调整部和所述所述第二对中调整构件所包括的所述调整部分别对应，以形成调整组；n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆，其中，n大于或者等于2，且n为整数。本申请提供的晶圆对中装置，n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆，且n大于或者等于2，如此能够对多种规格的晶圆进行高效定位，而无需对第一对中调整构件和第二对中调整构件进行更换，提高了生产效率，避免了繁琐的拆装过程。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆对中装置。

背景技术

在半导体晶圆制造的过程中，通常采用自动化设备实施工艺流程，例如在一些需要转运晶圆的场合，采用机械手对晶圆进行转运。

例如，在晶圆全程清洗过程中，可以采用机械手抓取晶圆，进行晶圆的传输。在晶圆传输过程中，晶圆的位置坐标是关键的。如果晶圆的位置出现偏差，那么机械手将可能无法实施对晶圆的取放，甚至导致晶圆或者机械手损坏。

因此需要对晶圆进行定位。但是现有技术中，对晶圆进行定位的设备的功能往往较为单一，通常只能对固定规格的晶圆进行定位，这些定位设备的参与对晶圆定位的部分通常设置为可拆卸的，通过更换不同型号的参与对晶圆定位的部分来适应不同规格的晶圆，拆装过程较为繁琐，且降低了生产效率。

发明内容

本申请的目的在于提供一种晶圆对中装置，以对多种规格的晶圆进行高效定位。

本申请提供一种晶圆对中装置，所述晶圆对中装置包括：

沿着预定方向间隔布置的第一对中调整构件和第二对中调整构件；

调整部，分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件；

所述第一对中调整构件所包括的所述调整部和所述第二对中调整构件所包括的所述调整部分别对应，以形成调整组；

n个所述调整组分别对应待定位的n个规格晶圆，其中，n大于或者等于2，且n为整数。

优选地，所述调整部形成为阶梯形状。

优选地，定义第一个所述调整组包括分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件的两个第一调整部，所述第一调整部包括：

第一定位表面，用于对所述晶圆施加力的作用以对所述晶圆定位；

第一分界表面，所述第一定位表面的下端截止于所述第一分界表面。

优选地，定义第m个所述调整组包括分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件的两个第m调整部，所述第m调整部包括：

第m定位表面，用于对所述晶圆施加力的作用以对所述晶圆定位，并且上端截止于第m-1分界表面；

第m分界表面，所述第m定位表面的下端截止于所述第m分界表面；

其中，m大于1，且m小于或者等于n，m为整数。

优选地，所述第一定位表面和所述第m定位表面分别形成为和与所述第一定位表面和所述第m定位表面分别对应的所述晶圆相适配的弧面。

优选地，所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件形成所述调整部的一侧均被定义为工作侧；

所述第一定位表面和所述第m定位表面中的至少一者的在水平方向上的两端分别截止于与所述工作侧在水平方向上相邻的两个侧部；

与所述至少一者对应的分界表面的在水平方向上的两端分别截止于与所述工作侧在水平方向上相邻的两个侧部。