[发明专利]发光装置在审
| 申请号: | 202110011822.X | 申请日: | 2021-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN114725158A | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
| 发明(设计)人: | 徐怡华;高克毅;曾名骏;张慕凡;黄雯玲 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 鄢功军 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光 装置 | ||
本发明关于一种发光装置,包括:一电路板;多个基板,包括一第一基板及一第二基板,其中该第一基板设置于该电路板上且该第二板设置于该电路板上并与该第一基板重迭;多个发光单元,设于第一基板上;多个像素驱动电路,电性连接该多个发光单元;以及多个闸极驱动电路,电性连接该多个像素驱动电路,其中至少部分的该多个像素驱动电路或至少部分的多个闸极驱动电路设于该第二基板上。
技术领域
本发明关于一种发光装置,尤其是一种发光单元、像素驱动电路及/或门极驱动电路可设置于不同基板上的发光装置。
背景技术
在一般的发光装置中,例如,在大尺寸公用显示设备(public informationdisplay,PID)中,发光单元、像素驱动电路与门极驱动电路均设于同一基板上,然后再与电路板组装。经过封装及切割后,再进行拼接,可得到大尺寸公用显示设备。
当对设有发光单元、像素驱动电路与门极驱动电路的基板进行切割时,若基板的切割处上含有其他组件,在切割后容易有水气进入层与层之间,而造成显示设备的显色性变差。或者,随着分辨率的提高,发光单元间的间距缩小,使得像素驱动电路与门极驱动电路所能设置的空间减少;故在切割时可能会伤及边缘的像素驱动电路或门极驱动电路。
有鉴于此,目前亟需发展出一种发光装置,以解决前述问题。
发明内容
本发明关于一种发光装置,包括:一电路板;多个基板,包括一第一基板及一第二基板,其中该第一基板设置于该电路板上且该第二板设置于该电路板上并与该第一基板重迭;多个发光单元,设于第一基板上;多个像素驱动电路,电性连接该多个发光单元;以及多个闸极驱动电路,电性连接该多个像素驱动电路,其中至少部分的该多个像素驱动电路或至少部分的多个闸极驱动电路设于该第二基板上。
下文将配合图式并详细说明,使本发明的其他新颖特征更明显。
附图说明
图1A为本发明一实施例的切割前的第一基板及其上方的发光单元的上视图。
图1B为本发明一实施例的切割后的第一基板及其上方的发光单元的上视图。
图2A为本发明一实施例的切割前的第二基板及其上方的像素驱动电路与门极驱动电路的上视图。
图2B为本发明一实施例的切割后的第二基板及其上方的像素驱动电路与门极驱动电路的上视图。
图3为本发明一实施例的发光装置的剖面示意图。
图4为本发明一实施例的发光装置的剖面示意图。
图5为本发明一实施例的大尺寸公用显示设备的上视图。
图6至图13分别为本发明不同实施例的发光装置的剖面示意图。
符号说明
11 第一母基板
11’ 第一基板
11a,12a 边缘
111 发光单元
112 连接垫
113,123 跨接线
12 第二母基板
12’ 第二基板
121 像素驱动电路
122 闸极驱动电路
124 接触垫
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





