[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 202110011822.X | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN114725158A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 徐怡华;高克毅;曾名骏;张慕凡;黄雯玲 | 申请（专利权）人： | 群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L27/15 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置，其特征在于，包括：
一电路板；
多个基板，包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板设置于该电路板上且该第二板设置于该电路板上并与该第一基板重迭；
多个发光单元，设于该第一基板上；
多个像素驱动电路，电性连接该多个发光单元；以及
多个闸极驱动电路，电性连接该多个像素驱动电路，其中至少部分的该多个像素驱动电路或至少部分的多个闸极驱动电路设于该第二基板上。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该至少部分的该多个像素驱动电路设于该第二基板上。
3.如权利要求2所述的发光装置，其特征在于，另一部分的该多个像素驱动电路设于该第一基板上。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，至少部分的多个闸极驱动电路设于该第一基板上。
5.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该至少部分的多个闸极驱动电路设于该第二基板上。
6.如权利要求5所述的发光装置，其特征在于，另一部分的该多个像素驱动电路设于该第一基板上。
7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该多个基板还包括一第三基板，且另一部分的多个闸极驱动电路设于该第三基板上。
8.如权利要求7所述的发光装置，其特征在于，另一部分的该多个像素驱动电路设于该第一基板上。
9.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光装置还包括一跨接线穿透该第二基板，该至少部分的该多个像素驱动电路透过该跨接线与该电路板电性连接该多个发光单元。
10.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光装置还包括一接触垫设于该第二基板上，该至少部分的该多个像素驱动电路透过该接触垫与该电路板电性连接该多个发光单元。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
