[发明专利]光学膜片的裁切设备及其裁切方法、裁切模具的加工方法在审
| 申请号: | 202110010837.4 | 申请日: | 2021-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN112847625A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 金亚东;潘子昂;杨承翰;周玉波;朱正平 | 申请(专利权)人: | 宁波长阳科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14;B26F1/38;B26F1/44;B26D9/00;B26D7/18;C21D1/18 |
| 代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 赵洁修 |
| 地址: | 315031 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 膜片 设备 及其 方法 模具 加工 | ||
本发明涉及光学膜片裁切技术领域,特别是涉及一种光学膜片的裁切设备及其裁切方法、裁切模具的加工方法。该光学膜片的裁切设备,包括冲孔装置,冲孔装置包括传动平台、裁切模具以及排废组件,传动平台承载并传送光学膜片,且传动平台开设有多个排屑孔;裁切模具的刀锋硬度大于HRC45,且刀锋为单锋刀,单锋刀的刀锋角度为5°‑30°;或者刀锋为双锋刀,双锋刀的刀锋角度为10°‑60°;裁切模具位于传动平台一侧,且能够相对传动平台运动,以在光学膜片上冲切形成透光孔;排废组件安装于传动平台远离裁切模具的一侧面上,并通过排屑孔吸附裁切模具冲切光学膜片时产生的废屑。本发明的优点在于:裁切难度低、操作便捷且成本低。
技术领域
本发明涉及光学膜片裁切技术领域,特别是涉及一种光学膜片的裁切设备及其裁切方法、裁切模具的加工方法。
背景技术
背光模组是液晶显示装置的重要组成部分,现有液晶显示装置为了减少厚度的增加,采用将迷你发光二极管(Mini-LED)应用到背光模组中,Mini-LED是一种尺寸在100微米左右的小型LED,具有更小的芯片尺寸,且相邻两个芯片(光源)之间的间距也更小。
但,与传统背光模组类似,Mini-LED背光模组也需要使用光学膜片来达到增亮、匀光等特性,Mini-LED背光模组包含有反射膜、扩散膜、增光膜、复合膜、量子点膜等;其中扩散膜、增亮膜、复合膜、量子点膜等与传统背光模组光学膜片架构中的类似,但反射膜差异较大,因为Mini-LED背光模组与传统背光模组相比,从LED数量几十至一百颗增加到几千至上万颗,反射膜的开孔数也由几十至一百个增加至几千至上万个,从而使反射膜的裁切工艺难度直线增加;同时,Mini-LED背光模组中所使用到的反射膜必须在底层贴上双面胶,进而固定到电路板上,否则反射膜会出现偏移或者覆盖至LED上的情况,但覆有双面胶的反射膜裁切难度会进一步增加。
发明内容
有鉴于此,针对上述技术问题,有必要提供一种裁切难度低、操作便捷且成本低的光学膜片的裁切设备及其裁切方法、裁切模具的加工方法。
为解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:
一种光学膜片的裁切设备,包括冲孔装置,所述冲孔装置包括传动平台、裁切模具以及排废组件,所述传动平台承载并传送所述光学膜片,且所述传动平台开设有多个排屑孔;所述裁切模具的刀锋硬度大于HRC45,且所述刀锋为单锋刀,所述单锋刀的刀锋角度为5°-30°;或者所述刀锋为双锋刀,所述双锋刀的刀锋角度为10°-60°;所述裁切模具位于所述传动平台一侧,且能够相对所述传动平台运动,以在所述光学膜片上冲切形成透光孔;所述排废组件安装于所述传动平台远离所述裁切模具的一侧面上,并通过所述排屑孔吸附所述裁切模具冲切所述光学膜片时产生的废屑。
在本申请中,通过在一定范围内选择裁切模具的刀锋类型和角度,并将刀锋进行加工处理,使刀锋的硬度大于HRC45,并将刀锋加工的更加锋利,降低光学膜片的裁切工艺难度,便于裁切模具对光学膜片进行裁切冲孔;并且,排废组件能够在裁切模具进行冲切的同时,对废屑及时快速地进行吸附,降低废屑清理的难度,从而进一步在光学膜片上形成冲切后的透光孔,增强背光模组的透光性能、操作简单且裁切冲孔难度低。
在其中一个实施例中,所述裁切设备还包括清废装置,沿所述传动平台的送料方向,所述清废装置位于所述冲孔装置出料的一侧,用于清除经所述裁切模具冲切后的所述光学膜片上的废屑。
如此设置,清废装置能够将排废组件未吸附的废屑进行二次清理,以使冲孔装置对光学膜片冲切后的废屑能够全部排出,以形成透光孔,增强背光模组的透光性能。
在其中一个实施例中,所述清废装置包括清废组件及收集组件,所述清废组件与所述收集组件相对设置于所述传动平台的两侧,且所述清废组件与所述裁切模具位于所述传动平台的同一侧,所述收集组件与所述排废组件位于所述传动平台的同一侧,所述清废组件能够伸入所述透光孔内,并清除所述透光孔内的废屑,所述收集组件收集经所述清废组件清除的废屑。
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