[发明专利]光学膜片的裁切设备及其裁切方法、裁切模具的加工方法

权利要求书

1.一种光学膜片的裁切设备，包括冲孔装置，其特征在于，所述冲孔装置包括传动平台、裁切模具以及排废组件，所述传动平台承载并传送所述光学膜片，且所述传动平台开设有多个排屑孔；

所述裁切模具的刀锋硬度大于HRC45，且所述刀锋为单锋刀，所述单锋刀的刀锋角度为5°-30°；或者所述刀锋为双锋刀，所述双锋刀的刀锋角度为10°-60°；

所述裁切模具位于所述传动平台一侧，且能够相对所述传动平台运动，以在所述光学膜片上冲切形成透光孔；所述排废组件安装于所述传动平台远离所述裁切模具的一侧面上，并通过所述排屑孔吸附所述裁切模具冲切所述光学膜片时产生的废屑。

2.根据权利要求1所述的光学膜片的裁切设备，其特征在于，所述裁切设备还包括清废装置，沿所述传动平台的送料方向，所述清废装置位于所述冲孔装置出料的一侧，用于清除经所述裁切模具冲切后的所述光学膜片上的废屑。

3.根据权利要求2所述的光学膜片的裁切设备，其特征在于，所述清废装置包括清废组件及收集组件，所述清废组件与所述收集组件相对设置于所述传动平台的两侧，且所述清废组件与所述裁切模具位于所述传动平台的同一侧，所述收集组件与所述排废组件位于所述传动平台的同一侧，所述清废组件能够伸入所述透光孔内，并清除所述透光孔内的废屑，所述收集组件收集经所述清废组件清除的废屑。

4.根据权利要求3所述的光学膜片的裁切设备，其特征在于，所述清废组件包括清废平台、清废治具及CCD定位单元，沿所述传动平台的传送方向，所述CCD定位单元、所述清废治具依次间隔布设于所述清废平台靠近所述传动平台的一侧，且所述清废治具朝所述传动平台的方向凸起，所述CCD定位单元能够对所述光学膜片的位置进行定位，并使所述清废治具与所述透光孔一一对应。

5.一种裁切模具的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

提供裁切模具的原材；

将裁切模具的原材加工成具有锋利刀锋的裁切模具；

将具有锋利刀锋的裁切模具进行淬火；淬火条件为1000-1050℃，并保温10-30min，再空冷或油冷至室温；以及

将淬火后的具有锋利刀锋的裁切模具进行回火；回火条件为500-550℃，并保温30-90min，再空冷或油冷至室温，以使裁切模具的刀锋的硬度大于HRC45。

6.根据权利要求5所述的裁切模具的加工方法，其特征在于，在步骤“提供裁切模具的原材”中，所述原材的型号为SKD11、ST11、D2、DC53或者Cr12中的任意一种。

7.根据权利要求5所述的裁切模具的加工方法，其特征在于，具有锋利刀锋的所述裁切模具回火的次数大于或等于3次。

8.一种光学膜片的裁切方法，该裁切方法基于一种裁切设备实现，其特征在于，所述裁切设备包括传动平台及冲孔装置，所述冲孔装置包括裁切模具及排废组件；该裁切方法包括以下步骤：

将待裁切光学膜片放置于所述传动平台；

启动所述冲孔装置，且使所述裁切模具靠近所述传动平台，并对所述待裁切光学膜片进行裁切冲孔以形成透光孔；以及

所述排废组件将所述裁切模具冲孔后形成的废屑吸走。

9.根据权利要求8所述的光学膜片的裁切方法，其特征在于，所述裁切设备还包括清废组件及收集组件，所述清废组件包括清废治具及CCD定位单元；所述裁切方法还包括以下步骤：

所述传动平台将裁切后的光学膜片传送到所述清废组件下方；

所述CCD定位单元对所述光学膜片的位置进行定位，以使所述清废治具与所述透光孔一一对应；以及

所述清废治具下压，将未被所述排废组件吸附的废屑排至所述收集组件内。

10.根据权利要求8所述的光学膜片的裁切方法，其特征在于，所述裁切模具将所述光学膜片的尺寸裁切成10mm×10mm-2000mm×2000mm之间；

冲切出的所述透光孔的数量为1-100000个之间，所述透光孔为圆孔或者方孔，且所述圆孔的直径范围为0.5mm-20mm，所述方孔的面积范围为0.25mm²-400mm²。