[发明专利]一种用于热喷涂封严涂层的封孔剂及其使用方法

权利要求书

1.一种用于热喷涂封严涂层的封孔剂，其特征在于，包括氟树脂、稀释剂和固化剂，其中：

所述氟树脂的重量百分比含量为60％～90％；

所述稀释剂的重量百分比含量为10％～40％；

所述固化剂的重量百分比含量为10％～40％。

2.如权利要求1所述的用于热喷涂封严涂层的封孔剂，其特征在于，所述氟树脂为聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚偏氟乙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物以及乙烯-三氟氯乙烯共聚物中的至少一种。

3.如权利要求1所述的用于热喷涂封严涂层的封孔剂，其特征在于，所述稀释剂为200号溶剂汽油。

4.如权利要求1所述的用于热喷涂封严涂层的封孔剂，其特征在于，所述固化剂为甲苯或丙醇。

5.一种使用如权利要求1-4中任意一项所述的封孔剂对热喷涂封严涂层进行封孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

将封孔剂均匀涂覆于热喷涂封严涂层的表面，使其渗入于涂层孔隙中；

对封孔后的热喷涂封严涂层进行固化处理；

磨削涂层；

去除表面残留的封孔剂。

6.如权利要求5所述的使用方法，其特征在于，采用喷涂、刷涂或浸泡工艺将封孔剂涂覆于热喷涂封严涂层的表面。

7.如权利要求6所述的使用方法，其特征在于，所述封孔剂的涂覆厚度为0.05mm～0.2mm。

8.如权利要求7所述的使用方法，其特征在于，所述封孔剂的涂覆厚度为0.1mm。

9.如权利要求5所述的使用方法，其特征在于，在对封孔后的热喷涂封严涂层进行固化处理的步骤中，具体包括：

在60℃下对热喷涂封严涂层进行24h～72h的固化处理，或者，在室温下进行至少2h的预固化之后在100℃～130℃下进行1h～5h的最终固化。

10.如权利要求5-8任一项所述的使用方法，其特征在于，采用抛光工艺去除表面残留的封孔剂。