[发明专利]窄线间距FPC线路加工方法、无线充电FPC绕线线圈有效
| 申请号: | 202110005507.6 | 申请日: | 2021-01-04 | 
| 公开(公告)号: | CN113141707B | 公开(公告)日: | 2022-12-09 | 
| 发明(设计)人: | 满方明 | 申请(专利权)人: | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 | 
| 主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H02J50/10 | 
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 周君;胡晶 | 
| 地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 间距 fpc 线路 加工 方法 无线 充电 线线 | ||
1.一种窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,窄线间距FPC线路结构包括有介质绝缘膜,所述介质绝缘膜呈连续上下弯折状,其上表面形成有多个上凸模块,相邻所述上凸模块之间形成下凸模块;所述上凸模块具有开口朝下的第一内凹部,所述下凸模块具有开口朝上的第二内凹部;所述第一内凹部内填充有第一金属线路,所述第二内凹部内填充有第二金属线路;
加工方法包括:
S1、选择介质绝缘膜两面覆有金属层的介质绝缘膜层压板为基材;
S2、在所述基材反面的金属层上刻蚀出若干间隔设置的第一金属线路,在所述基材正面的金属层上刻蚀出若干间隔设置的第二金属线路,所述第一金属线路与所述第二金属线路交错排布,且所述第一金属线路与所述第二金属线路之间具有间距d;
S3、将步骤S2中获得的半成品进行热压,使得第一金属线路和第二金属线路在垂直于所述基材的方向上相向移动,所述第一金属线路与所述第二金属线路之间的介质绝缘膜弯折并挤压在所述第一金属线路与所述第二金属线路之间。
2.根据权利要求1所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,所述第一金属线路的下表面与所述下凸模块的下表面齐平;所述第二金属线路的上表面与所述上凸模块的上表面齐平。
3.根据权利要求1所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,所述间距d等于所述介质绝缘膜的厚度。
4.根据权利要求1所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,步骤S1中,选用柔性双面覆金属箔层压板为基材。
5.根据权利要求1或4所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,步骤S1中,所述介质绝缘膜采用热塑性介质绝缘膜。
6.根据权利要求1所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法,其特征在于,步骤S3还包括有:在步骤S2中获得的半成品的一侧设置有介质绝缘胶膜或保护膜,与所述半成品一起进行热压。
7.一种无线充电FPC绕线线圈结构,其特征在于,包括介质绝缘层和设置在所述介质绝缘层两侧的第一FPC平面线圈结构和第二FPC平面线圈结构,所述第一FPC平面线圈结构和第二FPC平面线圈结构采用权利要求1-6中任意一项所述的窄线间距FPC线路结构的加工方法制作而成;
所述第一FPC平面线圈结构上设置有呈螺旋形绕线的第一匝线圈,所述第二FPC平面线圈结构上设置有呈螺旋形绕线的第二匝线圈,所述第一匝线圈、第二匝线圈均包括有多个金属线路;第一匝线圈的螺旋方向与所述第二匝线圈的螺旋方向相反,且所述第一匝线圈的内端与所述第二匝线圈的内端通过第一金属导通柱穿过所述介质绝缘层电连接,实现所述第一匝线圈与所述第二匝线圈的串联。
8.根据权利要求7所述的无线充电FPC绕线线圈结构,其特征在于,所述第一匝线圈的外端上设置有用于与设备电连接的第二金属导通柱;
所述第一FPC平面线圈结构上设置独立连接盘,所述独立连接盘上设置有与设备电连接的第三金属导通柱,所述第三金属导通柱贯穿所述第一FPC平面线圈结构、介质绝缘层、第二FPC平面线圈结构与第二匝线圈的外端电连接。
9.根据权利要求7所述的无线充电FPC绕线线圈结构,其特征在于,所述第一FPC平面线圈结构、第二FPC平面线圈结构背向所述介质绝缘层的一侧上覆盖有PI保护膜。
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