[发明专利]驱动电路板的制作方法

说明书

本申请提出了一种驱动电路板的制作方法，包括：在衬底上形成薄膜晶体管层，薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；在薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；去除至少部分位于第一金属层远离衬底一侧的第一无机层，以形成第一端子。本申请通过在第一金属层上形成第一无机层，第一无机层在制程中保护了第一金属层，避免了第一金属层由于制程工艺导致的氧化、腐蚀，提高了驱动电路板的产品质量。

技术领域

本申请涉及显示领域，尤其涉及一种驱动电路板的制作方法。

背景技术

随着人们对于显示装置的要求的提升，对于显示装置的背光模组中背板的优化，是一大重要的发展方向。

现有的显示装置的背光模组中的驱动电路板，由于驱动电路板中的薄膜晶体管在背光模组提供背光源的过程中需要长时间工作，而光线的照射会导致薄膜晶体管性能的下降，因此会在驱动电路板的薄膜晶体管层上设置遮光层以阻挡光线照射在薄膜晶体管上。形成遮光层所涉及的制程，会导致驱动电路板的端子的金属层的氧化、腐蚀等问题，影响驱动电路板的产品质量。

因此，亟需一种新的驱动电路板的制作方法以解决上述技术问题。

发明内容

本申请提供了一种驱动电路板的制作方法，用于解决现有的显示装置的背光模组中的驱动电路板由于遮光层的制程导致驱动电路板的端子的金属层的氧化、腐蚀等，影响驱动电路板产品质量的问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的技术方案如下：

本申请提出了一种驱动电路板的制作方法，在衬底上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；

去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子。

本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：

在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；

在所述第一金属材料层上形成一第一无机材料层；

所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层。

本申请提供的驱动电路板的制作方法中，所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层的步骤包括：

在所述第一无机材料层上形成一第一光阻材料层；

利用一第一掩膜版对所述第一光阻材料层曝光；

所述第一光阻材料层经显影后形成第一光阻区以及第一无光阻区；

利用第一蚀刻工艺去除所述第一无光阻区对应的所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层，以形成所述第一金属层以及所述第一无机层；

去除所述第一光阻材料层。

本申请提供的驱动电路板的制作方法中，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：

在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；

所述第一金属材料层经第二图案化处理形成所述第一金属层；

在所述第一金属层上形成第一无机材料层；

所述第一无机材料层经第三图案化处理形成所述第一无机层。

本申请提供的驱动电路板的制作方法中，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：