[发明专利]驱动电路板的制作方法

权利要求书

1.一种驱动电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底上形成薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层包括至少一薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层；

去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子。

2.根据权利要求1所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：

在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；

在所述第一金属材料层上形成一第一无机材料层；

所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层。

3.根据权利要求2所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层经第一图案化处理形成所述第一金属层以及所述第一无机层的步骤包括：

在所述第一无机材料层上形成一第一光阻材料层；

利用一第一掩膜版对所述第一光阻材料层曝光；

所述第一光阻材料层经显影后形成第一光阻区以及第一无光阻区；

利用第一蚀刻工艺去除所述第一无光阻区对应的所述第一金属材料层以及所述第一无机材料层，以形成所述第一金属层以及所述第一无机层；

去除所述第一光阻材料层。

4.根据权利要求1所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层的步骤包括：

在所述薄膜晶体管层上形成一第一金属材料层；

所述第一金属材料层经第二图案化处理形成所述第一金属层；

在所述第一金属层上形成第一无机材料层；

所述第一无机材料层经第三图案化处理形成所述第一无机层。

5.根据权利要求2或4所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：

在所述第一无机层上形成一第四光阻材料层；

利用一第四掩膜版对所述第四光阻材料层曝光；

所述第四光阻材料层经显影后形成第四光阻区以及第四无光阻区，其中，所述第一无机层位于所述第四无光阻区内；

利用第四蚀刻工艺去除所述第一无机层，以使所述第一金属层形成所述第一端子。

6.根据权利要求2或4所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，去除至少部分位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一无机层，以形成第一端子的步骤包括：

在所述第一无机层上形成一第五光阻材料层；

利用一第五掩膜版对所述第五光阻材料层曝光；

所述第五光阻材料层经显影后形成第五光阻区以及第五无光阻区；

利用第五蚀刻工艺去除所述第五无光阻区内的第一无机层，以使所述第一保护层以及所述第一金属层形成所述第一端子；

至少去除位于所述第一金属层远离所述衬底一侧的所述第一保护层对应的所述第五光阻材料层；

其中，所述第一保护层包括至少一位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧的第一开口。

7.根据权利要求6所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，所述第一保护层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧；或者，

所述第一保护层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧、所述第一金属层靠近所述薄膜晶体管的一侧、以及所述第一金属层远离所述薄膜晶体管的一侧。

8.根据权利要求1所述的驱动电路板的制作方法，其特征在于，在衬底上形成薄膜晶体管层之后、在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层之前，或者，在所述薄膜晶体管层上形成第一金属层以及第一无机层之后，所述驱动电路板的制作方法还包括：在所述薄膜晶体管层上形成遮光层。