[发明专利]一种TO封装结构有效
| 申请号： | 202110004837.3 | 申请日： | 2021-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN112838468B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 和文娟;郑庆立;汪钦;程鹏;孙甫 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 结构 | ||
1.一种TO封装结构，其特征在于，所述结构包括：TO底座(10)、TO地电极(20)、信号接线柱(30)、信号接线柱载体(40)和金丝引线(50)，其中：
所述TO底座(10)上设置所述TO地电极(20)和所述信号接线柱(30)；
所述信号接线柱载体(40)设置于所述信号接线柱(30)表面上且信号接线柱载体(40)通过所述金丝引线(50)与TO地电极(20)相连；
所述信号接线柱载体(40)表面的金丝键合区域镀有金层且所述信号接线柱载体(40)采用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷制作；
所述结构被封装于封闭腔体中。
2.如权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，所述信号接线柱载体(40)通过导电胶粘贴于信号接线柱(30)表面上，粘贴后，所述信号接线柱载体(40)的水平高度小于所述TO地电极(20)水平高度预设值。
3.如权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，所述信号接线柱载体(40)为柱体，具体为方形柱体、圆柱体、扇形柱体或三角柱体中的一种。
4.如权利要求1所述的TO封装结构，其特征在于，所述TO底座(10)上通过导电胶粘贴所述TO地电极(20)和所述信号接线柱(30)。
5.如权利要求1-4任一所述的TO封装结构，其特征在于，所述信号接线柱(30)分为第一信号接线柱(31)和第二信号接线柱(32)，所述信号接线柱载体(40)也分为第一信号接线柱载体(41)和第二信号接线柱载体(42)，其中：
所述第一信号接线柱(31)和所述第二信号接线柱(32)设置在所述TO地电极(20)两侧；
所述金丝引线(50)分为第一金丝引线(51)和第二金丝引线(52)；
所述第一金丝引线(51)连接所述第一信号接线柱载体(41)和所述TO地电极(20)；
所述第二金丝引线(52)连接所述第二信号接线柱载体(42)和所述TO地电极(20)；
通过第一金丝引线(51)和第二金丝引线(52)将信号接线柱(30)与TO地电极(20)在所述TO底座(10)上方相连。
6.如权利要求5所述的TO封装结构，其特征在于，所述第一金丝引线(51)和所述第二金丝引线(52)之间不接触；所述第一金丝引线(51)相互之间不接触；所述第二金丝引线(52)相互之间不接触。
7.如权利要求6所述的TO封装结构，其特征在于，所述第一金丝引线(51)的数量为一根或多根；所述第二金丝引线(52)的数量为一根或多根。
8.如权利要求5所述的TO封装结构，其特征在于，所述金丝引线(50)的直径为18μm、20μm或25μm。
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