[发明专利]一种自适应的芯片自动化测试方法

说明书

提供一种自适应的芯片自动化测试方法。该方法包括：通过SPI获取测试基台发送的芯片测试指令；根据该芯片测试指令触发该芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；通过SPI将该测试结果反馈给该测试基台。该方法可涉及通信、人工智能、芯片测试等技术，该方法能够对芯片进行FT全面测试，提高芯片的出厂良率。

技术领域

本申请实施例涉及通信、人工智能、芯片测试等技术领域，并且更具体地，涉及一种一种自适应的芯片自动化测试方法。

背景技术

芯片的生产需要经过很多检测阶段，芯片封装前需要进行晶圆测试(CircuitProbing，CP)，芯片封装后需要进行最后测试(Final Test，FT)，目前各厂商为了提高芯片的良品率，芯片在封装完成后均会进行FT测试，保证芯片的功能性和稳定性。

通常，封装后的芯片需要留出FT测试专用引脚，便于对芯片进行FT全面测试。但是，该引脚可能会被技术人员误触，会导致错误运行甚至破坏芯片中的器件。

因此，如何在保证不破坏器件的情况下，对芯片进行FT全面测试是本领域急需解决的技术问题。

发明内容

提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，解决了在保证不破坏器件的情况下，对芯片进行FT全面测试的问题。

第一方面，提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，该方法包括：

通过串行外设接口SPI获取测试基台发送的芯片测试指令；

根据该芯片测试指令触发该芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；

通过SPI将上述测试结果反馈给上述测试基台。

第二方面，提供了一种自适应的芯片自动化测试方法，该方法包括：

通过SPI向芯片发送芯片测试指令，该芯片测试指令用于该芯片根据上述芯片测试指令触发上述芯片运行芯片自测试程序，以获取测试结果；

通过上述SPI接收上述芯片反馈的所述测试结果。

第三方面，提供了一种芯片，用于执行上述第一方面或其各实现方式中的方法。具体地，所述芯片包括用于执行上述第一方面或其各实现方式中的方法的功能模块。

第四方面，提供了一种测试基台，用于执行上述第二方面或其各实现方式中的方法。具体地，所述测试基台包括用于执行上述第二方面或其各实现方式的功能模块。

第五方面，提供了一种终端设备，包括处理器和存储器。所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于调用并运行所述存储器中存储的计算机程序，以执行上述第一方面或其各实现方式中的方法。

第六方面，提供了一种终端设备，包括处理器和存储器。所述存储区用于存储计算机程序，所述处理器用于调用并执行所述存储器中存储的计算机程序，以执行上述第二方面或其各实现方式中的方法。

第七方面，提供了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序，所述计算机程序使得计算机执行上述第一方面和第二方面实现方式中的方法。

基于以上技术方案，通过SPI使芯片可以和测试基台连接，接收测试基台发送的测试指令，解析指令并触发运行测试指令对应的芯片自测试程序，执行完自测试程序后再通过SPI将测试结果反馈给测试基台。由此可知，无论芯片有无测试引脚，芯片都可以和测试基台通过SPI进行通信，当芯片有测试引脚时，通过SPI使芯片和测试基台连接，避免技术人员误触芯片引脚，破坏芯片中的器件，降低有测试引脚时芯片测试的损坏率，而且实现芯片自测试，相应的，能够保证芯片的功能性和稳定性。

此外，通过SPI连接测试基台和芯片，能够解决芯片无测试引脚时无法进入测试(TEST)模式的问题，从而解决了芯片无测试引脚时，无法进行FT全面测试的问题，相应的，保证无测试引脚的芯片的功能性和稳定性。