[发明专利]印刷电路板

说明书

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；第一通孔部分，设置在第一绝缘层中；第二通孔部分，设置在第二绝缘层中；其中，第一通孔部分包括：第一通孔部，设置为穿过第一绝缘层；第1‑1焊盘，设置在第一绝缘层的上表面上并且连接到第一通孔部的上表面；焊盘1‑2，设置在第一绝缘层的下表面上并且连接到第一通孔部的下表面，其中，第二通孔部分包括：第二通孔部，设置为穿过第二绝缘层并且具有与第1‑1焊盘的上表面连接的下表面；第二焊盘，设置在第二绝缘层的上表面上并且连接到第二通孔部的上表面，其中，第1‑1焊盘的宽度小于或等于第一通孔部的上表面的宽度，并且第二焊盘的宽度小于或等于第二通孔部的上表面的宽度。

技术领域

实施例涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子部件的小型化、轻量化和集成化的加速，电路的线宽已经小型化。特别地，由于半导体芯片的设计规则以纳米级集成，因此封装基板或安装有半导体芯片的印刷电路板的电路线宽已被小型化至几微米以下。

为了提高印刷电路板的电路集成度，即为了减小电路线宽，已经提出了各种方法。为了防止在镀铜后形成图案的蚀刻步骤中电路线宽的损失，已经提出了半加成工艺(SAP)方法和改进的半加成工艺(MSAP)。

然后，在工业中已经使用了用于在绝缘层中嵌设铜箔以实现精细电路图案的线路埋入基板(以下称为“ETS(Embedded Trace Substrate)”)方法。在ETS方法中，不是在绝缘层的表面上形成铜箔电路，而是在绝缘层中以嵌设的形式制造铜箔电路，因此不具有因蚀刻造成的电路损失并且有利于使电路间距小型化。

同时，近来，为了满足对无线数据业务的需求，已经努力开发改进的5G(第5代)通信系统或前5G通信系统。在这里，5G通信系统使用超高频(mmWave：毫米波)频段(sub 6GHz、28GHz、38GHz或更高频率)来实现高数据传输速率。

另外，为了降低无线电波的路径损耗并且增加无线电波在超高频段的传输距离，在5G通信系统中，已经开发了诸如波束赋形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)和阵列天线的集成技术。考虑到它可能由频段内的波长的数百个有源天线组成，天线系统变得较大。

由于这种天线和AP模块被图案化或安装在印刷电路板上，因此印刷电路板的低损耗是非常重要的。这意味着构成有源天线系统的多个基板，即天线基板、天线馈电基板、收发器基板和基带基板应被集成到一个紧凑的单元中。

而且，如上所述应用于5G通信系统的印刷电路板是按照轻薄和紧凑的趋势制造的，因此，电路图案逐渐变得更精细。

然而，现有技术的印刷电路板由于与通孔连接的焊盘而具有显著降低的设计自由度，因此存在有在5G NR时代中RF性能也降低的问题。

因此，在5G时代需要一种用于半导体封装技术的小型化和薄型化的新技术。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种具有新颖结构的印刷电路板及其制造方法。

另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分中通孔和与通孔直接连接的焊盘具有相同的宽度。

另外，实施例提供了一种包括通孔部分的印刷电路板及其制造方法，该通孔部分的通孔宽度大于与通孔直接连接的焊盘的宽度。

另外，实施例提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分在一条垂直线上对齐的结构。

另外，实施例提供一种具有锯齿形结构的印刷电路板及其制造方法，在该锯齿形结构中，在多层堆叠结构中彼此直接连接的多个通孔部分不在一条垂直线上对齐并且偏移。