[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一绝缘层；

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上；

第一通孔部分，所述第一通孔部分设置在所述第一绝缘层中；以及

第二通孔部分，所述第二通孔部分设置在所述第二绝缘层中；

其中，所述第一通孔部分包括：

第一通孔部，所述第一通孔部穿过所述第一绝缘层；

第1-1焊盘，所述第1-1焊盘设置在所述第一绝缘层的上表面上并且连接到所述第一通孔部的上表面；以及

第1-2焊盘，所述第1-2焊盘设置在所述第一绝缘层的下表面上并且连接到所述第一通孔部的下表面；

其中，所述第二通孔部分包括：

第二通孔部，所述第二通孔部穿过所述第二绝缘层并且具有与所述第1-1焊盘的上表面连接的下表面；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述第二绝缘层的上表面上并且连接到所述第二通孔部的上表面，

其中，所述第1-1焊盘的宽度小于或等于所述第一通孔部的所述上表面的宽度，并且

其中，所述第二焊盘的宽度小于或等于所述第二通孔部的所述上表面的宽度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部和所述第二通孔部中的每一个包括具有第一宽度的上表面和具有小于所述第一宽度的第二宽度的下表面。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第1-1焊盘和所述第二焊盘中的每一个具有小于所述第一宽度或所述第二宽度的第三宽度。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述上表面包括：

第一区域，所述第一区域与所述第二绝缘层的下表面接触，以及

第二区域，所述第二区域与所述第二焊盘的下表面接触。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述上表面包括与所述第二通孔部的所述上表面接触的第三区域。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，还包括：

第三绝缘层，所述第三绝缘层设置在所述第一绝缘层的下方；以及

第三通孔部分，所述第三通孔部分设置在所述第三绝缘层中；

其中，所述第三通孔部分包括：

第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述第三绝缘层的下表面上；以及

第三通孔部，所述第三通孔部设置在所述第三绝缘层中并且具有与所述第三焊盘的上表面连接的下表面和与所述第1-2焊盘连接的上表面。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第1-2焊盘具有第二宽度或具有小于所述第二宽度的第三宽度。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一通孔部的所述下表面包括：

第一区域，所述第一区域与所述第三绝缘层的上表面接触；

第二区域，所述第二区域与所述第三焊盘的所述上表面接触；

第三区域，所述第三区域与所述第三通孔部的所述上表面接触。

9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括光固化树脂(PID：光成像电介质)，并且

其中，所述第一绝缘层为热固性树脂。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，穿过所述第一通孔部分的中心的第一虚设垂直线与穿过所述第二通孔部分的中心的第二虚设垂直线在水平方向上间隔开。