[发明专利]药液处理装置

说明书

本发明提供一种抑制在每个基板的抗蚀剂去除中产生不均的药液处理装置。所述药液处理装置具备：处理槽(10a)，通过将基板(4)浸渍于药液(6)来对所述基板进行抗蚀剂去除处理；多个保持部(22)，以纵置的方式保持所述基板(4)；上下驱动部(20)，单独地上下驱动所述保持部(22)；以及装夹部(55)，卡脱自如地装夹所述基板(4)，所述上下驱动部(20)使所述保持部(22)在将所述基板(4)浸渍于所述药液(6)的浸渍位置与将所述基板(4)从所述药液(6)提起的非浸渍位置之间单独地上下移动，由此由所述保持部(22)保持的所述基板(4)被以单片式进行抗蚀剂去除处理。

技术领域

本发明涉及一种药液处理装置。

背景技术

一直以来，存在如下药液处理装置：通过将基板浸渍于剥离液来剥离在基板上形成的抗蚀剂、金属膜。

专利文献1公开了一种药液处理装置，其在由保持部将基板保持为水平的状态下，配设于保持部的侧面附近的喷嘴向基板的上方和下方喷出剥离液，从而防止剥离后的抗蚀剂、金属膜再附着于基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－311023号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1中，在将一组基板保持为水平的横置状态下，以分批式进行将一组基板浸渍于剥离液的剥离处理。反复进行如下步骤：将浸渍于剥离液的一组基板提起，从一组基板中取出某基板，空出的部位置换为另外的基板后，浸渍一组基板。在分批式的剥离处理中对各个基板进行浸渍和提起，因此难以管理各个基板的浸渍温度、浸渍时间，在每个基板的抗蚀剂去除中产生不均，对后续工序中的品质造成影响。

因此，本发明的技术问题在于提供一种抑制在每个基板的抗蚀剂去除中产生不均的药液处理装置。

用于解决技术问题的方案

为了解决上述技术问题，本发明的一个方案的药液处理装置的特征在于，具备：处理槽，通过将基板浸渍于药液来对所述基板进行抗蚀剂去除处理；多个保持部，以纵置的方式保持所述基板；上下驱动部，单独地上下驱动所述保持部；以及装夹部，卡脱自如地装夹所述基板，所述上下驱动部使所述保持部在将所述基板浸渍于所述药液的浸渍位置与将所述基板从所述药液提起的非浸渍位置之间单独地上下移动，由此由所述保持部保持的所述基板被以单片式进行抗蚀剂去除处理。

本说明书中的“抗蚀剂去除处理”是指，除了去除抗蚀剂单体的处理之外，还包括在抗蚀剂上形成金属膜后将金属膜和抗蚀剂一起去除的处理，即所谓的剥离(lift off)处理。

发明效果

根据本发明，由保持部保持的基板在浸渍位置与非浸渍位置之间单独地上下移动并被以单片式进行抗蚀剂去除处理，因此能抑制在每个基板的抗蚀剂去除中产生不均。

附图说明

图1是对第一实施方式的药液处理装置进行说明的俯视图。

图2是对图1所示的药液处理装置中的膨润处理系统进行说明的示意图。

图3是对图1所示的药液处理装置中的抗蚀剂去除处理进行说明的示意图。

图4是对图1所示的药液处理装置中的上下驱动部进行说明的示意性主视图。

图5是图4所示的上下驱动部的示意性侧视图。

图6是对图1所示的药液处理装置中的装夹部进行说明的示意性主视图。

图7是图6所示的装夹部的示意性侧视图。

图8是对图1所示的药液处理装置中的膨润处理槽进行说明的俯视图。