[发明专利]多芯片器件

说明书

本文描述的一些示例涉及多芯片器件。在一个示例中，多芯片器件包括第一和第二芯片(102,104)。第一芯片(102)包括电源电路(508)和逻辑电路(506)。第一和第二芯片耦接在一起。第二芯片(104)被配置为接收来自所述电源电路(508)的电源。第二芯片包括可编程电路(510)、上拉电路(PL)和检测电路(504)。检测电路被配置为检测第二芯片(104)上电源电压的存在，并响应地输出存在信号(534‑1)。第二芯片上的电源电压是基于来自电源电路的电源。逻辑电路(506)被配置为基于存在信号生成上拉信号(540)。上拉电路被配置为接收上拉信号，并且被配置为响应于上拉信号上拉可编程电路的节点的电压。

技术领域

本公开的示例总体上涉及多芯片器件，并且更具体地，涉及在多芯片器件断电期间降低争用电流的技术。

背景技术

已经开发了包括多个集成电路芯片的装置，包括模块和/或封装。这种装置的形式是多种多样的。通过形成这样的装置，电子器件可以集成多个芯片以形成器件，其中每个芯片可以使用标准半导体工艺制造，然后进行组装和封装以形成更大的多功能器件。通过具有不同的芯片，在某些情况下，例如当一个芯片的部分需要高温处理而另一芯片的部分不能承受高温处理时，难以集成的半导体工艺可以分开。

另一方面是能够将具有不同功能的芯片(例如，一些是现场可编程门阵列(FPGA)芯片而一些是存储器芯片)的器件构建到具有更小器件尺寸和更多功能和更低功率的相同装置中。用于芯片的半导体工艺可以更加专注于为器件提供更大的优势，例如提高芯片性能、降低成本、和提高制造产量。这种装置可以实现其他好处。

发明内容

本文描述的一些示例一般涉及多芯片器件。更具体地，本文描述的示例涉及在多芯片器件断电期间降低争用电流的技术。

本文描述的示例是多芯片器件。多芯片器件包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括电源电路和逻辑电路。第二芯片耦接第一芯片。第二芯片被配置为从电源电路接收电源。第二芯片包括可编程电路、上拉电路和检测电路。检测电路被配置为检测第二芯片电源电压的存在并作为响应地输出存在信号。第二芯片上的电源电压基于来自电源电路的电源。逻辑电路被配置为基于存在信号产生上拉信号。上拉电路被配置为接收上拉信号并且被配置为响应于上拉信号上拉可编程电路的节点的电压。

本文描述的另一个示例是操作多芯片器件的方法。基于检测到第一芯片电源电压的存在，由第一芯片上的检测电路生成存在信号。第一芯片上的电源电压基于来自第二芯片上的电源电路的电源。第二芯片上的逻辑电路根据存在信号产生上拉信号。第一芯片上的可编程电路的节点的电压通过第一芯片上的上拉电路响应于上拉信号而被上拉。

本文描述的另一个示例是多芯片器件。多芯片器件包括芯片堆叠，其包含多个芯片。多个芯片包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括电源管理模块。电源管理模块包括电源电路和逻辑电路。电源电路被配置为输出电源。第二芯片包括可配置互连网络、配置存储单元、检测电路、和上拉电路。每个配置存储单元具有连接到可配置互连网络的相应可配置元件的存储节点。配置存储单元连接到第一电源节点。第一电源节点上的第一电源电压是基于电源电路输出的电源。检测电路连接到第一电源节点并且被配置为检测第一电源节点上第一电源电压的存在，并且作为响应地输出存在信号。逻辑电路连接到检测电路并且被配置为基于存在信号在上拉节点上产生上拉信号。上拉电路连接到上拉节点并且被配置为响应于上拉信号将可配置互连网络的链路节点上拉到第二电源节点上的第二电源电压。每个链路节点都连接在可配置互连网络的两个或多个可配置元件之间。

这些和其他方面可以参考以下详细说明来理解。

附图说明

为了可以详细理解以上列举的特征的方式，可以通过参考示例实现方案来获得以上简要概括的更具体的描述，其中一些示例实现方案在附图中示出。然而，要注意的是，附图仅说明了典型的示例实施方式，因此不应被认为是对其范围的限制。

图1是根据一些示例的多芯片器件的结构；