[发明专利]部件安装系统、安装头以及部件安装方法在审

专利信息
申请号: 202080078574.4 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN114731782A 公开(公告)日: 2022-07-08
发明(设计)人: 藤原弘之 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 部件 安装 系统 以及 方法
【说明书】:

部件安装系统具有安装头、保持构件以及特性计测装置。保持构件设置于安装头,并构成为对部件进行保持。特性计测装置对保持于保持构件的部件的电特性进行计测。特性计测装置包括构成为与保持于保持构件的部件电连接的计测单元,计测单元设置于安装头。

技术领域

本发明涉及向基板安装部件的部件安装系统、向基板安装部件的安装头以及部件安装系统的部件安装方法。

背景技术

部件安装装置向基板安装电子部件(以下,称作部件)。以往,已知有以部件的误安装防止、追踪管理等为目的,而具有在向基板安装部件之前对部件的电特性进行计测的功能的部件安装装置。电特性例如是指电感、静电电容、电阻(例如专利文献1)。专利文献1所记载的部件安装装置在供给部件的部件供给部与安装部件的基板之间且供安装头移动的移送区域内具有特性计测装置。并且,特性计测装置计测安装头从部件供给部拾取到的部件,且计测结果为规定的范围外的部件被从安装对象除外。如此一来避免部件的误安装。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-159964号公报

发明内容

本发明的部件安装系统具有安装头、保持构件以及特性计测装置。保持构件设置于安装头,并构成为对部件进行保持。特性计测装置对保持于保持构件的部件的电特性进行计测。特性计测装置包括构成为与保持于保持构件的部件电连接的计测单元,计测单元设置于安装头。

本发明的安装头具有:保持构件,其构成为对部件进行保持;以及计测单元,其构成为与保持于保持构件的部件电连接。

本发明的部件安装方法是上述的部件安装系统的部件安装方法。在该部件安装方法中,使保持构件保持部件,使保持于保持构件的部件与计测单元连接。

根据本发明,能够不使部件安装作业的效率降低地计测部件的电特性。

附图说明

图1是作为本发明的实施方式的部件安装系统的部件安装装置的立体图。

图2是图1所示的部件安装装置所具有的安装头的结构图。

图3是图2所示的安装头的局部剖视图。

图4是从相反侧的侧面观察图2所示的安装头而得到的图。

图5是对图2所示的安装头的结构进行说明的示意图。

图6A是设置于图2所示的安装头且包含在特性计测装置的计测单元的立体图。

图6B是图6A所示的计测单元的分解立体图。

图7A是示出利用本发明的实施方式的安装头对部件的电特性进行计测的情形的图。

图7B是接着图7A示出利用安装头对部件的电特性进行计测的情形的图。

图8是示出本发明的实施方式的部件安装装置的控制系统的结构的功能框图。

图9是本发明的实施方式的部件安装装置的部件安装方法的流程图。

图10是本发明的实施方式的部件安装装置的部件安装方法的工序说明图。

图11是本发明的实施方式的其他安装头的立体图。

图12是对由图11所示的安装头进行的部件的电特性的计测工序进行说明的俯视图。

图13是对由图11所示的安装头进行的部件的电特性的计测工序进行说明的侧视图。

具体实施方式

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