[发明专利]真空处理设备、真空系统、气体分压控制组件和控制真空处理腔室中气体分压的方法

说明书

提供一种用于在基板上沉积材料的真空处理设备(110)。真空处理设备(110)包括：真空腔室，真空腔室包括处理区域(111)；在真空腔室的处理区域(111)内的沉积设备(112)；在真空腔室内部的冷却表面(113)；和在冷却表面(113)与处理区域(111)之间的一个或多个可移动的遮挡件(220)。

技术领域

本公开的多个实施方式涉及一种用于在基板上沉积材料的真空处理设备和一种将材料沉积在基板上时维持真空处理设备内部的气体分压(例如，水蒸气分压)的方法。特别是，多个实施方式涉及对诸如物理气相沉积(physical vapor deposition,PVD)设备的真空处理设备的沉积区域中的分压的控制和/或调节。

背景技术

存在用于在基板上进行层沉积的多个技术，例如：溅射沉积、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(chemical vapor deposition,CVD)、热蒸镀(thermal evaporation)和旋涂。涂覆的基板可用于多种应用和多种技术领域。例如，涂覆的基板可用于制造晶片上的电子装置或用于制造显示装置。显示装置可以用于制造电视屏幕、计算机显示器、移动电话、其他手持装置和类似装置以显示信息。一般而言，显示器是通过用不同材料的层的堆叠物涂覆基板来生产的。

为了在基板上沉积层堆叠物，可以使用处理模块的配置。可以在低于大气压强(sub atmospheric pressure)的真空腔室中进行基板的处理。处理条件的控制(例如处理气体的分压)会影响沉积处理。

在处理基板中使用不同的层堆叠物概念。层堆叠物概念还可包括例如具有透明绝缘层和TCO层的层堆叠物，TCO层例如是氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)层。例如，在显示器行业中，包括透明导电氧化物(例如ITO)、金属(例如MO、Al)和有源层(active layer)(例如IGZO)的层被涂覆在基板上。

沉积和溅射的质量期望与快速的技术发展一起提高。物理气相沉积处理(PVD)(例如溅射)可能会由于变化的分气体压(例如，变化的水蒸气分压)而显示出处理偏差(process drift)。这可以通过预溅射(pre-sputtering)或预防性维护来解决。

基板可以由载体承载而通过真空系统。通常，承载基板的载体通过使用传送系统传送通过真空系统。在沉积期间的支撑基板(诸如大面积基板)的载体可以经受(besubject to)在该载体上的材料沉积。在真空处理设备中，在(along with)工具操作时间中，涂覆在载体上的材料的量增加载体获取水分的可能性。因此，对于湿度敏感的工艺，中间的预溅射措施或经常性的预防性维护对防止处理偏差是有益的。

例如，已经显示出结晶温度与水蒸气分压之间存在依赖性。在低水蒸气压强下沉积的膜表现较佳的取向，而在高水蒸气压强下沉积的膜则没有表现出较佳的取向。

因此，控制诸如水蒸气之类的气体的分压可以改善薄膜在基板上的沉积。

发明内容

基于上文，本公开内容提供一种用于在基板上沉积材料的真空处理设备、一种用于真空处理设备的气体分压控制组件和一种控制真空处理设备中的气体分压的方法。由权利要求书、说明书和附图可知本公开内容的其他方面、益处和特征结构。

根据本公开内容的一个方面，提供了一种用于在基板上沉积材料的真空处理设备。真空处理设备包括：真空腔室，真空腔室包括：处理区域；在真空腔室的处理区域内的沉积设备；位于真空腔室内部的冷却表面；和在冷却表面与处理区域之间的一个或多个可移动的遮挡件(shield)。

根据本公开内容的另一个方面，提供一种用于真空处理腔室的气体分压控制组件。气体分压控制组件包括：用于冷凝气体的冷却表面；和构造为调节从真空处理腔室到冷却表面的流体路径的可移动的遮挡件。